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| 仕事内容 | 【長野県千曲市】半導体製造装置の機械設計※未経験歓迎＜ヤマハ発動機G／G内技術交流にて技術向上＞ |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ～職種未経験歓迎！～ ■必須条件 関連学部を卒業されている方（工学部などを卒業された方など） ■歓迎条件 基礎的な機械設計の知識。 PCの基本的な操作。 2D，3D... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 370万円～430万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅：しなの鉄道線／戸倉駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【長野県千曲市】ポジションサーチ※第二新卒歓迎＜ヤマハ発動機G／G内技術交流にて技術向上＞ |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ～職種未経験歓迎！～ ■必須条件 関連学部を卒業されている方（工学部などを卒業された方など） ■歓迎条件 基礎的な機械設計の知識。 PCの基本的な操作。 2D，3D... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 350万円～400万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅：しなの鉄道線／戸倉駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【長野県千曲市】半導体製造装置の機械設計＜ヤマハ発動機G／グループ内技術交流にて技術向上＞ |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・何かしら機械設計のご経験のある方 ※構想設計・基本設計・詳細設計のどのフェーズでも構いません ■歓迎条件 基礎的な機械設計の知識。 PCの基本的な操作。 2D，3DのCAD操作。 産業用設備の設計及び，立上げ業務の経験者 ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～520万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅：しなの鉄道線／戸倉駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【長野県／千曲市】半導体製造装置の電気制御設計※未経験歓迎＜ヤマハ発動機グループ／土日休／夜勤無し＞ |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 理系出身の方（大学でロボティクス・工学部を学んできた方など） ■歓迎条件： ・機械制御に関する業務経験 ・C++、C#等によるアプリケーション開発経験 ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 380万円～400万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅：しなの鉄道線／戸倉駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【長野県／千曲市】半導体製造装置の電気制御設計＜ヤマハ発動機の完全子会社／土日休／夜勤無し＞ |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・電気制御設計に関する業務経験 ※装置制御設計経験者(PLCシーケンス制御)や工場の設備保全等、装置に関わる業務経験者の方はご活躍頂けます |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～520万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅：しなの鉄道線／戸倉駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【長野県／千曲市】金型設計～ヤマハ発動機G／残業月20H程度／最先端技術にも携われます～ |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ～第二新卒であれば未経験歓迎～ ■必須条件： ・半導体生産のプロセスに携わった事がある方 ・設計経験者 ■歓迎条件： メーカーでの金型設計経験者の方 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 350万円～500万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅：しなの鉄道線／戸倉駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【長野県／千曲市】半導体製造装置の電気制御設計※未経験歓迎＜ヤマハ発動機グループ／土日休／夜勤無し＞ |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・機電系（工学部など）の学部を卒業された方 ■歓迎条件： ・機械制御に関する業務経験 ・C++、C#等によるアプリケーション開発経験 ・装置制御設計経験者(PLCシーケンス制御) ・工場の設備保全等、装置に関わる業務経験者 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 380万円～400万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅：しなの鉄道線／戸倉駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【長野県／千曲市】金型設計～ヤマハ発動機G／残業月20H程度／最先端技術にも携われます～ |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ～第二新卒であれば職種・業界未経験歓迎～ ■必須条件： ・機電系（工学部など）の学部を卒業された方 ■歓迎条件： メーカーでの金型設計経験者の方 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 350万円～500万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅：しなの鉄道線／戸倉駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体製造装置（モールディング装置）の電気制御設計（ハード設計）をお任せします。 【職務詳細】 ■仕様検討 ■基本設計 ■詳細設計・図面作成 ■装置の設置・試運転 ※装置の納入立会の際は国内外問わず、出張が発生します。期間や頻度はプロジェクトにより異なります。 ■組織構成： ・商品群と作業工程ごとに3つのチームに分かれて業務を行っています。 電機制御設計者は2つのグループに分かれ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・電気制御設計に関する業務経験 【尚可】 ・装置制御設計経験者(PLCシーケンス制御)や工場の設備保全等、装置に関わる業務経験 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
| 給与 | 年収 450万円～500万円 |
| 勤務地 | 長野県千曲市大字上徳間90 しなの鉄道線「戸倉」駅より徒歩7分 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体製造装置のソフトウェア設計をお任せします。 【職務詳細】 ・装置のシーケンスソフト設計＜PLC（三菱・横河)、VS C++＞ ・装置のMMI(操作画面)アプリケーションの設計(VS C#) ・装置の立上げ・ソフト動作検証 ※装置の納入立会の際は国内外問わず、出張が発生します。期間や頻度はプロジェクトにより異なります。 ■組織構成： 商品群と作業工程ごとに3つのチームに分かれ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・C++、C#、VS 等によるアプリケーション開発経験のご経験がある方 【尚可】 ・機械制御に関する業務経験 ・C++、C#等によるアプリケーション開発経験 ・装置制御設計経験者(PLCシーケンス制御) ・工場の設備保全等、装置に関わる業務経験者 45歳以下 ... |
| 給与 | 年収 450万円～500万円 |
| 勤務地 | 長野県千曲市大字上徳間90 しなの鉄道線「戸倉」駅より徒歩7分 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発をお任せします。 【職務詳細】 ・お客様（国内外）と共同で半導体パッケージング開発、技術提案 ・2D、3DCADを使った設計 ・設計製作したモールディング金型の最終調整、セットアップ（現地での対応含む） 【お客様】 国内：自動車向け大手電機メーカ、海外：半導体大手と幅広いお客様とお付き合い |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・金型設計の経験をお持ちの方 【尚可】 ・半導体生産のプロセスに携わった事がある方 ・メーカーでの金型設計経験者の方 35歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
| 給与 | 年収 350万円～500万円 |
| 勤務地 | 長野県千曲市大字上徳間90 しなの鉄道線「戸倉」駅より徒歩7分 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体製造装置（モールディング装置、動化設備）の装置設計をお任せします。 【職務詳細】 ・設備の構想設計（顧客引合い事項への提案） ・設備の機構設計（構造設計、搬送機構設計） ※使用ツール：3DCAD ・設備の立上げ対応（製造サポート、設備の構造・動作評価） 営業担当と一緒にお客様のニーズに合わせて深く関わりながら製品の設計を行っていただきます。打合せはWEBでの対応がほとんどです |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・基礎的な機構設計の経験 ・PCの基本的な操作経験 ・2D、3DのCAD操作 【尚可】 ・産業用設備の設計及び、立上げ業務の経験者 ・設備安全設計の知識、業務経験 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのな... |
| 給与 | 年収 350万円～500万円 |
| 勤務地 | 長野県千曲市大字上徳間90 しなの鉄道線「戸倉」駅より徒歩7分 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 【職務内容】 ご本人のご経験やご希望、学んできたことに合わせて適切なポジションをオファーさせていただきます。 ■機械設計：半導体製造装置の機械設計（メインは3DCADを使用します） ■金型設計：半導体製造装置の金型設計 ■電気制御設計：装置の電気制御設計（電気設計とPLCシーケンス制御） 【魅力】 ■今話題の生成AI（Chat GPT）等の事業領域の最先端半導体領域に注力しており |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■工学部、理学部等の出身 （化学、金属、樹脂、繊維、材料等の知見がある方歓迎） 【歓迎要件】 ■基礎的な機械設計の知識。 ■2D，3DのCAD操作。 ■産業用設備の設計及び，立上げ業務の経験者 ■設備安全設計の知識，業務経験 |
| 給与 | 年収 350万円～400万円 |
| 勤務地 | 長野県千曲市 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 ■半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発をお任せします。 【職務内容】 ■お客様（国内外）と共同で半導体パッケージング開発、技術提案 ■2D、3DCADを使った設計 ■設計製作したモールディング金型の最終調整、セットアップ（現地での対応含む） 【入社後】 ■まずは同社のモールディング金型の基本構造を覚えていただき、部品図設計から始めて |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ■工学部、理学部等の出身 （化学、金属、樹脂、繊維、材料等の知見がある方歓迎） ■2DCADを利用しての設計経験 【歓迎要件】 ■メーカーでの金型設計経験者の方 ■材料力学の知見 |
| 給与 | 年収 350万円～500万円 |
| 勤務地 | 長野県千曲市 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 半導体製造装置（モールディング装置）の電気制御設計（ハード設計）をお任せします。 ■仕様検討■基本設計 ■詳細設計・図面作成 ■装置の設置・試運転 ※装置の納入立会の際は国内外問わず、出張が発生します。 期間や頻度はプロジェクトにより異なります 【魅力】 ■今話題の生成AI（Chat GPT）等の事業領域の最先端半導体領域に注力しており 海外の半導体受託製造企業とも研究開発をおこな |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■電気制御設計に関する業務経験 ※装置制御設計経験者（PLCシーケンス制御）や工場の設備保全等、装置に関わる業務経験者の方はご活躍頂ける可能性が高いです。 【歓迎要件】 ■PLCシーケンス制御 ■設備保全（電気） |
| 給与 | 年収 350万円～500万円 |
| 勤務地 | 長野県千曲市 |
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| 仕事内容 | 【職務内容】 半導体後工程の装置設計をお任せします。 ■設備の構想設計（顧客引合い事項への提案） →営業担当と一緒にお客様のニーズに合わせて深く関わりながら製品の設計を行っていただきます。打合せはWEBでの対応がほとんどですが、場合によっては直接お伺いしたりお客様にご来社いただいて打合せする場合もございます。 ■設備の機構設計（構造設計、搬送機構設計） ※使用ツール：3DCAD ■設備の立上げ対応 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■何かしらの機械設計経験 ※構想設計・基本設計・詳細設計のどのフェーズでも構いません。 【歓迎要件】 ■産業用設備の設計及び立上げ業務の経験者 ■設備安全設計の知識、業務経験 |
| 給与 | 年収 450万円～500万円 |
| 勤務地 | 長野県千曲市 |
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| 会社名 | アピックヤマダ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒389-0898 長野県千曲市大字上徳間90 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年1953年5月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 100百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 410名 |
| URL | https://www.yamaha-robotics.com/corporate/outline/apicyamada |
| 事業内容 | ■事業概要： （1）金型・装置関連…半導体製造用モールディング（樹脂封止）等の金型および装置 （2）部品関連…リードフレーム、モールド部品 ※更に既存のコア技術を活かし、技術開発部門を中心に新規プロジェクトが多数進行中。 ■事業詳細： ・モールディング事業 ・自動化機器事業 ・精密部品事業 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
