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正社員
| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである同社において、サービスエンジニアとしてご活躍いただきます。 【職務詳細】 ・納入機故障に関する部品手配、発送／装置納入立上げ、故障／対策対応、装置評価などに関する出張対応（国内外） ・社内開発、テストボンド等に関する業務／拠点統制（月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供）に関するサポート業務 ・自社装置組立調整作業 ※想 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 何かしらのメンテナンスのご経験 【尚可】 ・産業用ロボットを扱った経験、工場メンテナンス経験 英語中級、中国語（北京語）中級、 中国語（広東語）中級、韓国語（ハングル）中級 ■出張の頻度、範囲： 国内出張：月1回（もしくはそれ以下）、期間は日帰り～5日間程度、... |
| 給与 | 年収 400万円～600万円 |
| 勤務地 | 【西東京事業所(本店)】〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 西武拝島線 「武蔵砂川」駅より車で10分 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 次世代半導体製造関連の新製品を開発しているヤマハロボティクスホールディングス／先端技術開発センターにおいて、新製品のソフトウェア開発業務における、UI(ユーザーインタフェース）の構想検討および制作（プログラミング）をお任せいたします。 【職務詳細】 最先端技術を用いた半導体製造装置新製品のソフトウェア開発（仕様構築・プログラミング・デバッグ・検証）主にUIの構想検討およびプログラム |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・UI設計の経験者（レイアウトを見れる方） ・Web系のソフトエンジニアのご経験 【尚可】 ・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験 ※産業用ロボットなどでのご経験の方も応募歓迎です※ ・ソフトだけでなく、ハード（機械・電気）にも興味のある方... |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 勤務地 | 東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワー ゆりかもめ線「竹芝」駅より徒歩1分 都営地下鉄大江戸線「大門」駅より車で9分 |
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正社員
| 仕事内容 | 【職務概要】 機械設計を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品：半導体製造装置 ■範囲：ヒアリング～試運転立ち会い 【具体的には】 ・顧客要望のヒアリング ・仕様検討、設計、試運転立ち会い ・新機種開発、カスタマイズ設計 【同社の仕事の魅力】 上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化してお |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 下記いずれかの経験がある方 ・学校または実務にて機械工学や物理について学んだご経験 ・機械設計経験 ※国内・アジア地区に通常1週間程度の出張がございます。（※頻度は業務都合等により異なる） 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から... |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 JR中央線「立川」駅より車で25分 JR青梅線「昭島」駅よりバスで20分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである同社において、ソフト設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ■半導体製造装置のソフト開発： ・仕様作成、コーディング ・デバッグ、検証 ～同社の特徴～ 秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、 計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。 同社は世界に先駆け自動ワイヤボンダ |
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| 応募資格 | 【必須】 ・学校でのプログラミング経験（C言語／C++） ・C言語／C++でのソフト開発経験（仕様作成・コーディング／デバッグ・検証） ・ソフトだけでなく、ハード（機械・電気）にも興味のある方 【尚可】 ・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験 ・ソフ... |
| 給与 | 年収 400万円～600万円 |
| 勤務地 | 静岡県浜松市北区豊岡町127番地 遠州鉄道鉄道線「積志」駅より車で11分 |
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| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである同社において、 機械設計エンジニアとしてご活躍いただきます。 【職務詳細】 ・半導体製造装置の装置開発、機械及び検証作業（組立／測定／実験） ・ユーザー仕様の機械設計 ～同社の特徴～ 秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、 計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。 同 |
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| 応募資格 | 【必須】 ■機械設計のご経験（装置関連、機構部）3年以上 ■半導体製造装置、精密機器などの機構設計経験 ■3D-CADの使用経験 ボールねじ、モータ、タイミングベルトなどを使った機構設計スキル ～ボンディング装置について～ 半導体製造の後工程（組立て工程）で、ICチップ... |
| 給与 | 年収 400万円～600万円 |
| 勤務地 | 静岡県浜松市北区豊岡町127番地 遠州鉄道鉄道線「積志」駅より車で11分 |
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| 会社名 | 株式会社新川 |
|---|---|
| 所在地 | 〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年2019年7月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 100百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 268名 |
| URL | https://www.yamaha-robotics.com/brand/shinkawa |
| 事業内容 | 【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】 半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
