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正社員 イーキャリアFA

レーザ/機械設計エンジニア(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:10774423

企業メッセージ

レーザソー(精密レーザ加工装置)、および付帯装置の開発・設計業務
・サブミクロン単位の位置決め制御が必要な加工ステージを有する精密加工装置の機械設

・ワーク搬送、洗浄、自動アライメントなど自動化機能やレーザ光学系のレイアウトなど
加工点主要部の機械設計

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 制御設計 > 制御設計(自動車・輸送機器関連)
技術職(電気、電子、機械) > 制御設計 > 制御設計(工作機械・ロボット・重電関連)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 東京都大田区大森
交通 -
給与 年収 500万円~700万円まで
待遇・福利厚生 企業の職制度による処遇
残業手当別途支給
通勤手当別途支給

健康保険他、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、住宅融資援助制度、自己啓発援助制度、社員持株会、
休日・休暇 土日、祭日、年末年始、夏季休暇、有休休暇制度、特別休暇制度、育児休暇制度
年間休日125日

応募方法

応募資格 【必須】
・機械設計の実務経験
【歓迎】
・メカトロニクスに関する知識/経験
・英語でのコミュニケーションに意欲的な方
・半導体製造装置や工作機械の設計経験
・機械製図についての知識/経験
・機械系CADの操作経験
・流体・空圧機器を用いた設計経験
・精密XYステージの設計経験

学歴:大学卒業以上

40歳以下
【年齢制限理由】
長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 半導体分野を中心にした「切る」「削る」「磨く」に特化した装置メーカー。
パソコンや携帯電話などのデジタル製品を軽・薄・短・小に導く半導体のダイシング、グラインディング、ポリッシング技術を機械・電気・物理・化学・情報処理をはじめとする多岐に渡った技術の集約で実現し、「デジタル製品の進化」に貢献している企業です。
完全に差別化された技術力で急成長し、現在も、その特性を持ちつつ、上場企業としての事業展開を行っている。
代表者 -
設立 1940年3月
資本金 200億円
従業員数 -
平均年齢 -
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