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正社員 イーキャリアFA

レーザ/制御ソフトウェア開発(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:10774549

企業メッセージ

レーザソー(精密レーザ加工装置)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。
新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。
具体的には】
・装置組み込みソフト開発
 (主にモーター、I/O、アナログ入出力制御)
・Windowsのソフトウェア開発
・画像処理ソフトウェア開発
・ネットワーク系ソフトウェア開発

募集要項

募集職種 ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > システム開発(マイコン・ファームウェア・制御系) > ソフトウェア設計開発(制御系)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 東京都大田区大森
交通 -
給与 年収 500万円~700万円まで
待遇・福利厚生 企業の職制度による処遇
残業手当別途支給
通勤手当別途支給

健康保険他、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、住宅融資援助制度、自己啓発援助制度、社員持株会、
休日・休暇 土日、祭日、年末年始、夏季休暇、有休休暇制度、特別休暇制度、育児休暇制度
年間休日125日

応募方法

応募資格 【必須要件】
・C言語での開発業務経験
・ソフトウェアのみならずハードウェアに強い興味・関心のある方
※組み込み/制御系の開発実務経験がなくとも、C言語を用いた開発経験があり、ものづく
りへの意欲が高い方であれば歓迎します
【歓迎要件】
・ソフトウェアの仕様決めの経験
・メカトロ系の組み込み制御ソフト設計経験

大学卒業以上

40歳以下
【年齢制限理由】
長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 半導体分野を中心にした「切る」「削る」「磨く」に特化した装置メーカー。
パソコンや携帯電話などのデジタル製品を軽・薄・短・小に導く半導体のダイシング、グラインディング、ポリッシング技術を機械・電気・物理・化学・情報処理をはじめとする多岐に渡った技術の集約で実現し、「デジタル製品の進化」に貢献している企業です。
完全に差別化された技術力で急成長し、現在も、その特性を持ちつつ、上場企業としての事業展開を行っている。
代表者 -
設立 1940年3月
資本金 200億円
従業員数 -
平均年齢 -
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