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正社員 イーキャリアFA

半導体デバイスのパッケージ開発エンジニア(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:12324114

企業メッセージ

Power/Analogデバイスの開発企画、パッケージ設計、基板・リードフレーム設計、材料・プロセス開発、電気・熱・応力解析

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > システムLSI設計
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(メモリ)
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(ロジック)
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > アナログ・高周波IC設計
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > 混載IC設計、パワーIC設計
雇用形態 正社員
勤務時間 25
勤務地 横浜市
*全国転勤あり

【勤務】
08:15 - 17:15
日勤8時間 休憩1時間
交通 -
給与 年収 300万円~600万円まで
待遇・福利厚生 月額基本給 190,000円?320,000円
*給与はスキルによる
*昇給年1回、賞与年2回

【手当】
残業手当、家族手当、役職手当、通勤手当 等
休日・休暇 土日祝休み(土曜日は月2?4回休日)年間115日
有給休暇、大型連休(夏季、年末年始、GW)

応募方法

応募資格 以下のうち、ひとつ以上の経験
・次世代Power/Analogデバイス向けパッケージ開発企画
・Power/Analogデバイス向けパッケージ設計
・Power/Analogデバイス向けプロセス・材料開発
・基板/リードフレーム設計
・電気・熱・応力解析技術(シミュレーション業務)

25歳以上39歳以下
【年齢制限理由】
長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 【事業内容】
半導体後工程製造業(ウェハテスト、パッケージアセンブリ、ファイナルテスト、パッケージ開発)

【会社の特徴】
3次元実装をはじめとする最先端の組立技術、1000システム超のテストサービス、グローバルな資材調達力、次世代パッケージ開発等、世界的競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。
代表者 -
設立 1970年
資本金 51億円
従業員数 -
平均年齢 -
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