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半導体パッケージ企画 【横浜】(正社員) / ジェイデバイス

ジェイデバイス 求人ID:14223913

仕事内容

【半導体パッケージの製品企画業務】半導体パッケージにおける製品企画業務に従事していただきます。【募集背景】今後、日本の半導体製造の牽引役から、世界市場への拡大を目指すことに歩を進めることになります。今回は、同社の世界市場への拡大を見据え、体制強化を目的とした増員採用となります。

ポイント1おすすめポイント

★設立以来蓄積してきた技術が大きな強み!!国内最大級の半導体アセンブリ&テストの専業メーカー★

応募方法

応募資格 【必須要件】■下記いずれかのご経験をお持ちの方▽組立経験者(メモリー系、ロジック系)▽半導体製品技術(3年~)▽パッケージ設計、リードフレーム/基盤設計(3年~)▽組立プロセス技術開発(3年~)【歓迎要件】■リーダーシップの取れる方■コミュニケーションスキルの高い方
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 ジェイデバイス
所在地 大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2
事業内容 【半導体製造における「後工程」事業 】■半導体アセンブリ(組立)、■テストやパッケージ開発を行う、日本では最大級の専業メーカーです。
代表者 -
設立 1970/11
資本金 5100百万円
従業員数 3026
平均年齢 -
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