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レーザアプリケーションエンジニア~東証1部(正社員) / ディスコ

ディスコ 求人ID:14691851
求人の特徴
  • 上場企業

仕事内容

レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務【具体的には】■お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現■高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制すること)にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求※国内/海外のお客さまの元に赴いて実務を遂行するケースも多数あります。【同社の説明動画】https://www.youtube.com/watch?v=KktqEO-tynk

ポイント1おすすめポイント

電子部品業界に於ける精密加工システムの世界的トップメーカーグローバルシェア70%!圧倒的なシェアと景気に左右されない安定した財務体勢

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発職(その他)
技術職(電気、電子、機械) > セールスエンジニア、FAE > セールスエンジニア、フィールドエンジニア(家電・AV・コンピュータ関連)
技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究(素材・半導体素材・化成品・バイオ)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 東京都大田区大森北2-13-11 ※JR大森駅徒歩7分
交通 -
給与 月給制
年収 500万円〜800万円

例)※上記は「※被扶養配偶者有、子供無、賃貸住居居住の場合。残業は含まず」(賞与)2014年度実績:夏期+冬期+決算 8.95ヶ月 年1回(昇給率1.6% / 2015年度4月実績)【モデル年収】30歳給与例 700万
待遇・福利厚生 -
休日・休暇 -

応募方法

応募資格 【必須要件】■レーザ、光学に関する知識※大学/大学院での研究経験、企業/研究機関での経験等【歓迎要件】■顧客折衝経験■英語でのコミュニケーションに意欲的な方■レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 ディスコ
所在地 東京都大田区大森北2-13-11
事業内容 半導体、電子部品向け切断、研削、研磨装置の製造・販売※売上は連結記載
代表者 -
設立 1940/03
資本金 14517百万円
従業員数 2980
平均年齢 -
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