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光学設計技術者~東証1部/世界トップメーカー~(正社員) / ディスコ

ディスコ 求人ID:14691852
求人の特徴
  • 上場企業

仕事内容

精密レーザ加工装置等に関連する光学設計業務【具体的には】・加工対象は半導体や微小な電子部品が中心で、サブミクロン単位での加工精度が求められます。・主な開発領域は加工点光学系及び光計測機器の開発になります。・これまでのご経験によっては、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。・レーザ発振器は現時点では外部から調達、主な開発領域は加工点光学系の開発になります。半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。【同社の説明動画】https://www.youtube.com/watch?v=KktqEO-tynk

ポイント1おすすめポイント

電子部品業界に於ける精密加工システムの世界的トップメーカーグローバルシェア70%!圧倒的なシェアと景気に左右されない安定した財務体勢

募集要項

募集職種 技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究(素材・半導体素材・化成品・バイオ)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 東京都大田区大森北2-13-11 ※JR大森駅徒歩7分
交通 -
給与 月給制
年収 500万円〜800万円

例)※上記は「※被扶養配偶者有、子供無、賃貸住居居住の場合。残業は含まず」(賞与)2014年度実績:夏期+冬期+決算 8.95ヶ月 年1回(昇給率1.6% / 2015年度4月実績)【モデル年収】30歳給与例 700万
待遇・福利厚生 -
休日・休暇 -

応募方法

応募資格 【必須条件】■加工/計測/医療/自動車/光学製品など、何らかのレーザに関する光学設計経験【歓迎要件】■パワーレーザを用いた装置の光学系設計経験
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 ディスコ
所在地 東京都大田区大森北2-13-11
事業内容 半導体、電子部品向け切断、研削、研磨装置の製造・販売※売上は連結記載
代表者 -
設立 1940/03
資本金 14517百万円
従業員数 2980
平均年齢 -
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