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正社員 パソナキャリア

半導体デバイス・IC及びそれらを用いた送受信モジュールの開発(正社員) / 村田製作所

村田製作所 求人ID:14692537
求人の特徴
  • 上場企業

仕事内容

■携わる商材:高周波部品・モジュール・半導体デバイス一般(PA、SAW、SW、LNA等)およびそれらの複合モジュール■職務内容:半導体デバイス(PA・SW・LNA等)、およびそれらを核とした送受信モジュールの開発・設計・評価◆この仕事の面白さ・魅力◆・最先端スマートフォンのキー部品となる送受信モジュールの開発であり、世界中のエンジニア・顧客との協働を通じて技術・ビジネス最前線とグローバル感を体感できる・手がけた開発商品が大手端末に搭載されることで、得られる達成感も大きい

ポイント1おすすめポイント

★ムラタしか作れない製品も多数! セラミックス技術を核にグローバルに製品を供給する電子部品メーカー!

応募方法

応募資格 【必須要件】・PA、SAW、ASM等の半導体デバイス・IC・モジュール他、高周波部品の開発・設計・評価経験【歓迎要件】・携帯電話HW設計・評価経験
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 村田製作所
所在地 京都府長岡京市東神足1-10-1
事業内容 ■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売【生産品目】積層セラミックコンデンサ、表面波フィルタ、セラミック発振子、圧電センサ、セラミックフィルタ、圧電ブザー、近距離無線通信モジュール(Bluetoothモジュールを含む)、多層デバイス、コネクタ、アイソレータ、電源、回路モジュール、EMI除去フィルタ、インダクタ (コイル)、センサ、抵抗器 他※決算情報は連結の売上高となります。
代表者 -
設立 1950/12
資本金 69376百万円
従業員数 7448
平均年齢 -
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