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正社員 イーキャリアFA

多層基板プロセス開発/京都勤務(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:14889378

企業メッセージ

■業務概要:
・メトロサーク工法開発/多層化にかかわるプロセス開発(シートハンドリング、露光、プレス)および設備開発
・基板上のはんだ実装を中心としたプロセス開発を担当頂きます。

■仕事の面白さ・魅力:
・会社の材料技術と多層化技術をベースに高周波設計技術を加えてオリジナルな製品を開発、量産化します。このダイナミズムをプロセス屋として実現することができます。
・自社の実装開発で超小型薄型の製品を実現することができ、更に世界の顧客相手に実装サービスを実現する技術者して活躍できます。

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(家電・AV・コンピュータ関連)
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(精密・計測・医療機器関連)
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(自動車・輸送機器関連)
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(工作機械・ロボット・重電関連)
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 京都府
交通 -
給与 年収 400万円~700万円まで
待遇・福利厚生 <給与>
【年収】400万円?650万円
【月給】 21万円? 33万円
 ※会社規定により決定します。
  超過勤務手当・役職手当・特別手当があります

<勤務時間>
 8:30?17:00(所定労働時間7.75時間)
 休憩時間:45分

<待遇>
 通勤手当、家族手当、住居手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

 制度/財形貯蓄制度、従業員持株会、各種融資制度など
 施設/独身寮、社宅、会員制レジャークラブ、フィットネスクラブ、クラブハウス、テニスコートなど
休日・休暇 休日日数123日
完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始6日、夏季休暇計9日、GW5日
年次有給休暇(初年度18日、最高20日)、特別休暇(自己啓発、ボランティア等のため)

応募方法

応募資格 ■必須条件:
・プリント基板メーカーで実務経験があること。自動機の選定経験がある方。
・電機機器メーカーで実装技術の実務経験がある方。

■歓迎条件:
・材料と工法の両面を理解しており、基板工程全般を熟知している方。
・はんだ材料と実装機の両方を理解しており、特にICや超小型部品の実装を理解していること。携帯電話関係の業務に従事している方。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップクラスのシェアを誇り、スマートフォンや携帯メディアプレイヤーから自動車、さらには航空宇宙まで幅広い分野で当社の技術・製品は活躍しています。世の中の最先端のモノには当社の技術・製品が利用されており、現在世界23ヶ国に41の生産・販売拠点を保有するグローバルメーカー。海外売上比率は85%、2013年度の売上は過去最高を記録。数多い電子部品メーカーの中でも勝ち組優良企業です。
代表者 -
設立 18598
資本金 約690億円
従業員数 -
平均年齢 -
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