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正社員 イーキャリアFA

プロセスエンジニア(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:14889659

仕事内容

半導体製造装置のプロセス開発業務をお任せします。
※製品開発における中核となる業務です。

<主な業務内容>
◆ボンディングなどの接合プロセス開発
--- 具体的には接合面積や金属材質など求められる様々な制限をクリアしてベストな接合プロセスを論理的に検討
◆国内・海外との顧客折衝や技術交流などを経て情報収集を行い、集めた情報を元に解析シミュレーションを行い検証

<ワイヤボンディングについて>
世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップクラスのシェアを誇ります。
タイ工場が稼働しコスト競争力の強化と製品性能向上に向けてさらに邁進しています。

<研究開発に力を入れています>
研究開発費は年間19億円程度で、売上の15%に達します。たゆみなく技術開発を行っております。

応募方法

応募資格 <必要とする知識、経験>
◆半導体のボンディングにおけるプロセス開発経験
(半導体実装技術、金属材料、流体解析、プラズマ技術 等)
◆超音波に関する専門的知見を有していること
◆英語力/ビジネスレベル
◆大学卒以上で機械・電気・化学いずれかの知識

<歓迎する知識、経験>
海外との業務経験

<求める人物像>
◆意欲的に業務に取り組める方
◆周囲との連携を円滑に進める柔軟性・コミュニケーション能力
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
この求人は人材会社を経由して応募する求人です
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非公開となっている求人の社名や、そのほか応募に関する詳細につきまして、転職EXおよび情報提供元であるイーキャリアFAではわかりかねますので、求人応募完了後に人材紹介会社様にご確認ください。
◆お問合せ・応募の流れ
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選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
所在地 -
事業内容 半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス。

半導体製造装置のワイヤボンディングで国内シェアトップ。世界シェア第3位。韓国でダイボンダがトップ。ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップボンダを手がけています。
代表者 -
設立 1959年
資本金 83億
従業員数 -
平均年齢 -
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A 人によって異なりますが、内定をもらっている人の平均応募数は10社、約半数は6社以上受けています。
Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか?
A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。

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