求人数221,505件(8/24 更新)

  • @type
  • イーキャリア
  • イーキャリアFA
  • マイナビ転職エージェントサーチ
  • ワークゲート
  • Green
  • 女の転職@type
  • マイナビ転職
  • DODA
  • パソナキャリア
  • キャリコネ転職
この求人は現在応募を受け付けていません。

あなたが探している求人と似ている求人

過去の掲載内容

この求人は現在応募を受け付けていません。

正社員 イーキャリアFA

機械設計エンジニア/大手ボンディング装置メーカー/東京都(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:14889665

企業メッセージ

ワイヤボンダ及びダイボンダ等、半導体製造装置の内部の機構設計をお任せします。

<主な業務内容>
◆内部機構設計
◆外観デザイン設計等

<ワイヤボンディングについて>
世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップクラスのシェアを誇ります。
タイ工場が稼働しコスト競争力の強化と製品性能向上に向けてさらに邁進しています。

<研究開発に力を入れています>
研究開発費は年間19億円程度で、売上の15%に達します。たゆみなく技術開発を行っております。

応募方法

応募資格 <必要とする知識、経験>
◆装置系の機械設計経験(3年以上)
◆3D-CAD
◆高専卒以上

<歓迎する知識、経験>
◆複合機、ミシン、生産装置、半導体装置等、装置系の機械設計経験

<求める人物像>
◆意欲的に業務に取り組める方
◆周囲との連携を円滑に進める柔軟性・コミュニケーション能力
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス。

半導体製造装置のワイヤボンディングで国内シェアトップ。世界シェア第3位。韓国でダイボンダがトップ。ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップボンダを手がけています。
代表者 -
設立 1959年
資本金 83億
従業員数 -
平均年齢 -
転職したいけど、求人を探す時間がない人は、
まずは登録して情報収集から!
ページの先頭へ