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正社員 イーキャリアFA

【ポテンシャル採用枠】プロセスエンジニア(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:14902647

企業メッセージ

半導体製造装置(エッチング装置)のプロセスエンジニアとして装置の新規開発、あるいは既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までをお任せいたします。

具体的に、エッチング装置は、シリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。お客様のニーズを応えるべく、そのウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組み合わせ、調整します。その上で、検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組み合わせを開発して頂きます。

募集要項

募集職種 技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 生産技術・生産管理(素材・半導体素材・化成品・バイオ)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 宮城県
交通 -
給与 年収 400万円~700万円まで
待遇・福利厚生 400万円?700万円
地域手当 残業手当
労災保険 雇用保険 厚生年金 健康保険
技術研修・実務研修制度 各種語学研修 社員食堂 保養所 社員寮 持株制度 財形貯蓄制度 社内融資制度
休日・休暇 土曜 日曜 祝日
GW 夏季休暇 年末年始 慶弔休暇

応募方法

応募資格 大学・大学院卒(化学系、物理系専攻)
【必須】
・エンジニアとして成長したい成長意欲

【尚可】
・材料開発
・プロセス開発経験(条件だし)
・分析・解析業務
※ポスドク、研究員、教授も可とします。

【完璧】
・半導体の前工程におけるプロセス開発業務
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 半導体製造装置(プラズマエッチング装置)の開発・設計・製造
代表者 -
設立 2010年7月
資本金 1億
従業員数 -
平均年齢 -
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