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正社員 イーキャリアFA

広島/ シリコンウェハー加工機器の世界トップメーカーでの設計・開発・実験・評価・生産技術・品質保証・社内SE(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:15020530

仕事内容

開発部門 ・部署の仕事詳細
ダイシングソーなどの半導体製造装置の開発(要素開発、機械設計、回路設計、組み込みソフト開発、実験評価など)

部署名 :製造部門 部署の仕事詳細
ダイシングソーなどの半導体製造装置の製造(設備立ち上げ、設備メンテナンス、設備設計、治具設計など)

部署名: 品質保証部門  部署の仕事詳細
ダイシングソーなどの半導体製造装置の品質保証、品質管理

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 光学技術 > 光装置・光モジュール開発
技術職(電気、電子、機械) > 光学技術 > 光素子・光デバイス開発
技術職(電気、電子、機械) > 光学技術 > 光計測技術
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(家電・AV・コンピュータ関連)
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(精密・計測・医療機器関連)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 広島県 呉市 JR呉駅

広島県トップクラスの給与水準です。広島は首都圏に比べ家賃が格段に安く。ゆったり車通勤ができます。また広島県は教育レベルが高く高校生が現役で大学へ進学する率は全国4位と子育て向きの県ともいえます。 シリコンウェハー加工機器では世界トップメーカーで働いてみませんか!
交通 -
給与 年収 400万円~800万円まで
待遇・福利厚生 月給205,000円?497,000円

※能力経験等考慮の上、決定。

下記は2014年度実績

【年収例】
704万円/月給47万円+各種手当+賞与/39歳/配偶者あり、子供2人、チームリーダー
579万円/月給39万円+各種手当+賞与/33歳/配偶者あり、子供1人、チームリーダー
446万円/月給30万円+各種手当+賞与/28歳/独身
413万円/月給28万円+各種手当+賞与/25歳/独身

昇給・賞与等
■賞与年2回(7月・12月)
■給与改定年1回
■各種社会保険完備
■確定拠出年金制度
■財形貯蓄制度
■交通費全額支給
【各種手当】
■残業手当(全額支給)
※サービス残業なし
■技術手当
■住宅手当
■家族手当
休日・休暇 土日祝日 年末年始 夏季休暇
【スキルアップ支援制度】
あなたが当社フォーラムエンジニアリングで確実にスキルアップし、
自身の将来像に向けてキャリアアップしていけるよう教育制度を刷新しました。
■業界トップクラスの充実度を誇る全19種の教育プラン
■全761コースの通信教育講座
■全145コースのeラーニング研修
■全国60箇所での教育機関でのCAD研修
■資格取得支援/資格取得時の奨励金制度
■教育プラン例
 技術・技能研修(10種)
  CAD研修(CATIA、NX、AutoCAD、Creoなど)
  通信教育(全761コース)
  eラーニング研修(全145コース)
  マンツーマンスキル指導
  目指せ「技術士」研修
  技術研修会など

応募方法

応募資格 職種が10にわかれております仕事内容によりますが、
主に、以下いずれかの経験者:
1.製造業における実務経験3年以上 2.精密機械製造、設計、生産技術など機械関連知識や経験 3.iPhone/iPadのアプリ開発経験1年以上
4.PLCプログラムを用いてセンサ・モータ・I/O制御経験3年以上 5.ユニット(基盤・ドライバ)の選定、及び制御盤の設計経験3年以上
6.CAD(2D)を使用して自動機の設計3年以上 7.工作機械部、自動機などの駆動部を制御するソフト開発・設計業務3年以上
8.金型設計の実務経験3年以上 9.製造業での品質保証経験

こんな経験・タスク大歓迎!機械CAD、産業機械、電気CAD、電気回路、電子回路

42歳以下
【年齢制限理由】
長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
所在地 -
事業内容 半導体製造工程における精密加工装置などの開発・製造を主な事業とする、機械装置メーカーです。
広島県呉市にある桑畑工場は、精密加工装置、精密加工ツール、周辺装置などを取り扱っており、研究開発/電気設計/生産技術などの業務を行っている。
ディスコは、1937年に砥石メーカーとして創業。当時では珍しい小型の工業用薄型砥石に着目して、様々な精密加工のニーズに応える製品を開発。そして、さらに技術を磨き、半導体精密切断用砥石へと分野を拡大し、現在では半導体・電子部品向け切断/切削/研磨装置で、世界シェアトップとなっています。
代表者 -
設立 1937年創業
資本金 20,063,359,000円
従業員数 -
平均年齢 -
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