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正社員 イーキャリアFA

エンプラの研究開発(車載向けを意識した開発・評価)(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:15130025

企業メッセージ

新規高耐熱樹脂製品開発・用途開発を行います。

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > システムLSI設計
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(メモリ)
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(ロジック)
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > アナログ・高周波IC設計
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > 混載IC設計、パワーIC設計
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 神奈川県
交通 -
給与 年収 600万円~900万円まで
待遇・福利厚生 【諸手当】
役職手当
住宅手当
家族手当、大都市手当
【通勤交通費】
全額支給

【保険】
労災保険 雇用保険 厚生年金 健康保険
【待遇・福利厚生】
●施設 独身寮(個室)・社宅制度、保養所
●制度 社会保険完備、従業員持株会、財形住宅融資制度、退職金制度、育児・介護休業制度 など
休日・休暇 【年間休日】
123日
【休日】
完全週休二日制
(土日)、会社記念日(10/30)、祝日、メーデー(5/1)、12/29
【休暇】
年末年始、連続休暇制度(年2回)、産前産後休暇、育児休業、介護休業

応募方法

応募資格 ■大卒以上
■樹脂メーカーまたは車載関連部材メーカーで、耐熱樹脂の開発を経験された方(合成の知識が必須)
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 日系
代表者 -
設立 -
資本金 -
従業員数 -
平均年齢 -
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