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正社員 イーキャリアFA

半導体用部品・部材の営業マネージャー(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:15244685

企業メッセージ

各地の半導体工場へ出向く営業で半導体後工程材料の営業。
Basic Product Information
・半導体の後工程に使用される実装材料
Assembly Materials(はんだペースト、導電・非導電接着剤)
Bonding Wire(Au、Ag、Cu、Pd製)

・回路形成に用いられる厚膜材料
Thickfilm Material(Pt、Ad、Au、Cuの貴金属ペースト、貴金属ナノパウダー、抵抗体ペースト)

・パワーエレクトロニクス向け材料 
Metal Substrates(e.gパワーエレクトロニクス向けのセラミック基板に金属を張り付けて熱を逃がしながら絶縁性を保つ為の材料)

Objective in 2016
Material Solution(材料によって顧客が抱える課題・問題を解決する)
材料のみを商材として扱ってきたが徐々にモジュール化に踏み込む
日本市場に於いて技術的な要求が高く、市場価格が上昇している中で国内競合他社どう戦うかの戦略立案と推進。

募集要項

募集職種 営業、事務、企画系 > 営業、代理店営業、渉外 > 営業、企画営業(法人)
雇用形態 正社員
勤務時間 35
勤務地 文京区
交通 -
給与 年収 800万円~1000万円まで
待遇・福利厚生 年収÷19.2=月給 7.2ヶ月分の賞与は3回/年で支払われる

健康保険、厚生年金、労災保険、失業保険、退職金制度
休日・休暇 土日祝、年末年始、有給休暇、傷病休暇

応募方法

応募資格 ・貴金属電子材料に関する知識
・ディーラーマネジメント経験・メーカーへの営業経験
・Distributerと関係構築をし、経営戦略を練る事ができる
・英語(会話、読解共にビジネスレベル以上、流暢である)
・単品材料を売るという意識ではなく、solutionとしてパッケージで売るという意識を持つ
・できればR&Dと商談ができるレベル
・ねばり強い精神力の下、半導体業界で偉業を成し遂げた経験
・一つの分野に特化して今後幅広く業界を知りたいという気持ち
・自動車用の半導体の仕事の経験がある方歓迎

【その他】
・大卒以上

35歳以上48歳以下
【年齢制限理由】
技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 【製品、サービス】
太陽電池用ペースト、UV装置、赤外線ヒーターシステム、キセノンフラッシュランプモジュール、導電性ポリマー(コンデンサー)に関する用途開発、プロセスの確立、装置のデザインやメンテナンス
代表者 -
設立 1987年
資本金 4億9000万円
従業員数 -
平均年齢 -
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