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正社員 イーキャリアFA

商品企画(半導体パッケージの製品企画業務)(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:15246084

企業メッセージ

半導体パッケージの製品企画業務
(パッケージ設計・シミュレーション技術、新パッケージ開発、組立プロセス開発)
顧客への提案を行い、工場とのパイプ役をお願いします。

募集要項

募集職種 ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > ITコンサルタント、アナリスト、プリセールス > プリセールス、セールスエンジニア
技術職(電気、電子、機械) > セールスエンジニア、FAE > セールスエンジニア、フィールドエンジニア(家電・AV・コンピュータ関連)
技術職(電気、電子、機械) > セールスエンジニア、FAE > セールスエンジニア、フィールドエンジニア(精密・計測・医療機器関連)
技術職(電気、電子、機械) > セールスエンジニア、FAE > セールスエンジニア、フィールドエンジニア(自動車・輸送機器関連)
技術職(電気、電子、機械) > セールスエンジニア、FAE > セールスエンジニア、フィールドエンジニア(工作機械・ロボット・重電関連)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 神奈川県
交通 -
給与 年収 500万円~700万円まで
待遇・福利厚生 【諸手当】
役職手当
家族手当 交通費 他
【通勤交通費】
全額支給

【保険】
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
【待遇・福利厚生】
財形貯蓄、退職金、社宅(転勤時)、各種保険制度 他
休日・休暇 【年間休日】
115日
【休日】
週休二日制
年末年始
(土曜日は月2?4回休日)
大型連休(夏季、GW)
【休暇】
入社月により、当社規程により付与。以後毎年4月に当社規程により付与。

応募方法

応募資格 ・組立経験者(メモリー系、ロジック系)
・半導体製品技術(経験3年以上)
・パッケージ設計、リードフレーム/基盤設計(経験3年以上)
・組立プロセス技術開発(経験3年以上)

※以上のうち1項目以上の経験を有する方
※コミュニケーション能力の高い方、リーダーシップの取れる方
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 ジェイデバイスは、半導体製造において"後工程"と呼ばれるパッケージアセンブリ(組立)、ファイナルテスト(完成品検査)を軸に、多くの企業では "前工程"に分類されるウェハテストまでも手がけている、まさに「ウェハ製造後の工程はすべてお任せください」というスタイルの半導体サブコンです。私たちはこのモデルを「後工程ターンキーソリューション」と呼んでおり、これを活用することによりお客様の更なる競争力アップのお役に立てるものと考えております。
代表者 -
設立 1970年11月
資本金 5100(百万)
従業員数 -
平均年齢 -
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