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正社員 イーキャリアFA

【大手半導体製造装置メーカー】半導体製造装置の機構設計エンジ(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:15328747

企業メッセージ

半導体製造装置(エッチング装置)の開発部門における機構設計として装置の新規開発、あるいは既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討から詳細設計までお任せいたします。

具体的には、単に機械設計の図面を引いて部分最適を目指すのではなく、お客様の求めるニーズを把握するためにプロセスやエレキといった他職種とのエンジニアと議論を重ね、綿密な仕様決めを行います。その上で、確定した仕様に基づいて、3D?CADを用いて設計、シミュレーションを行い、機能を満たしているか確認いたします。

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(家電・AV・コンピュータ関連)
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(精密・計測・医療機器関連)
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(自動車・輸送機器関連)
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(工作機械・ロボット・重電関連)
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職(その他)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 宮城県
交通 -
給与 年収 400万円~900万円まで
待遇・福利厚生 地域手当 残業手当
労災保険 雇用保険 厚生年金 健康保険
技術研修・実務研修制度 各種語学研修 社員食堂 保養所 社員寮 持株制度 財形貯蓄制度 社内融資制度
休日・休暇 土曜 日曜 祝日
GW 夏季休暇 年末年始 慶弔休暇

応募方法

応募資格 高専卒以上
【必須】
■機構設計の経験者
■CADが使えること(種類は問わず)

【尚可】
■精密機器、大型装置、工作機械、等の機械設計の経験がある方
■世界一の装置開発に携わりたいという志向を持ち、最先端の技術開発にチャレンジしたい方。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 半導体製造装置(プラズマエッチング装置)の開発・設計・製造
代表者 -
設立 2010年7月
資本金 1億
従業員数 -
平均年齢 -
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