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HPC製品の開発 技術営業【転職支援サービス求人】(正社員) / 日本ガイシ 株式会社

日本ガイシ 株式会社 求人ID:15406211

仕事内容

■職務内容
職務内容同社HPC事業部開発部開発において下記業務に従事いただきます。
溶射材料・溶射技術開発業務をメインとして、半導体装置向け次世代溶射膜開発業務、及び新たな製品開発の情報を市場・マーケットから収集し、開発ネタを生産技術部門につなげモノづくりに反映させるまでの一連の業務に従事いただきます。(半導体製造の前工程のプロセス開発に関する知見が活かせる業務です。)

次世代溶射膜開発に関して、同社内の基礎技術研究所、同社海外子会社の技術メンバー(米国)、外注業者と連携の上、材料選定(材料設計・物性評価)、溶射膜開発(粉末生成、条件最適化、特性評価)、顧客先との技術折衝、提案業務、技術問い合わせに対する窓口対応としてもご活躍いただきます。
開発志向だけでなく、自社の商材を同市場に展開させていくかの創造性が必要な業務となります。
また、学会への参加、研究機関への聞き取りを通じた薄膜形成技術調査(溶射膜、代替耐食膜)、大手半導体製造装置メーカー(海外顧客含む)への開発製品の技術プレゼンを実施いただくという業務も含まれます。

【人員構成】:グループマネージャー1名、メンバー2名・・・グループマネージャーの下でサブマネージャー・主任クラスでの登用を検討しております。
※アメリカへの出張、短期駐在(アリゾナ州)などもして頂く予定です。

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職(その他)
技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発(素材・半導体素材・化成品・バイオ)
雇用形態 正社員
勤務時間 8:30~17:30(所定労働時間8時間)
休憩時間:60分
勤務地 知多事業所
愛知県半田市前潟町1番地
交通 【上記勤務地最寄り駅】
名鉄特急・名鉄河和線/成岩駅
給与 【年収】
500万円~850万円
【月給】
304,900円~485,000円

■32歳モデル賃金:570万円(残業30h/月を前提)
■35歳モデル賃金:670万円(残業30h/月を前提)
待遇・福利厚生 通勤手当、家族手当、住居手当、厚生年金基金、退職金制度

独身寮、社宅、保養所、契約旅館・リゾート施設、契約スポーツ施設、社会保険、財形貯蓄、住宅資金利子補給、持株会、共済会、厚生年金基金、育児休職制度、介護休職制度、産前産後休暇制度、再雇用制度など
休日・休暇 完全週休2日制(かつ土日祝日)
有給休暇12日~20日
休日日数125日

夏季・年末年始休暇、特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇、
※初年度は入社年月により年度末までの有給休暇を付与

応募方法

応募資格 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上

【必要業務経験】
■必須条件
・大学時材料化学系の専攻者
・半導体関連業界(装置・デバイス含む)でのプロセス開発経験
・英語能力(TOEIC(R)テスト700点以上が目安)・・・海外子会社との連携が必要となるため
・将来的な海外駐在が可能であること

■歓迎条件
・溶射もしくは成膜(薄膜形成)に関わる材料開発経験

【語学】
◆必須
・英語(上級レベル)
・英語(中級レベル)
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 日本ガイシ 株式会社
所在地 -
事業内容 ~世界トップクラスのファインセラミックス技術を通じて社会や地球環境保護に貢献しています~
■事業概要:
がいし等電力関連機器、自動車・エレクトロニクス部品等の産業用セラミックス製品、および特殊金属(ベリリウム銅)の製造販売
・電力事業本部:ガイシ事業、NAS事業
・セラミックス事業:セラミックス事業、産業プロセス事業
・エレクトロニクス事業:電子部品事業、HPC事業 (半導体製造プロセス用セラミック部品)、金属・金型事業 等
代表者 大島 卓
設立 -
資本金 69,849百万円
従業員数 3,700名
平均年齢 -
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