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正社員 イーキャリアFA

生産技術エンジニア職 / 一部上場企業 / 東京都(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:15411303

企業メッセージ

【ワイヤボンダ国内シェア、世界シェアトップクラス/流動比率は1713%、自己資本比率は85%と財務は安定し、研究開発にも力を入れています】

業務概要:
品質・生産性の向上とコスト低減を目的とした新しい生産技術の開発、現状の生産体制の課題抽出と改善業務をご担当いただきます。

研究開発に関して
フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。
しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。
フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。

為替変動リスクへの対応:
同社の海外事業は好調で、海外売上比率85%、韓国でのシェア上位です。材料は円で調達し、製品はドルで販売しているため、為替変動の影響を大きく受けています。この為替変動が同社の業績に大きなインパクトを与えているため、同社は2013年4月にタイ工場を設立し、海外での生産・販売を実現致しました。これにより材料調達も、製品販売もドル建てで行うことができるため、為替変動による業績悪化リスクを軽減しています。

募集要項

募集職種 ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > システム開発(マイコン・ファームウェア・制御系) > プロジェクトマネジャー(PM)、プロジェクトリーダー(PL)(制御系)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 東京都武蔵村山市
交通 -
給与 年収 500万円~800万円まで
待遇・福利厚生 年収モデル:500万円?700万円(例:25?45歳)
※年齢・経験を考慮の上決定致します。

別途業績に応じて決算賞与あり(年1回)

【待遇】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 通勤手当、退職金制度
独身寮(会社より徒歩8分、駐車場完備)(自己負担額15,000円)
社宅(立川市・武蔵村山市、3LDK?4LDK、駐車場完備)(自己負担額月62,500円)
社員食堂
社員持株会
休日・休暇 【休日日数122日】
有給休暇10日?20日 完全週休2日制(土日祝日)、年末年始、特別休暇(慶弔)など

応募方法

応募資格 必須条件:
・産業用装置製造業での生産技術のご経験をお持ちの方

【学歴】
高等専門学校以上
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 米国でICの基本特許が出願された年、1959年に設立され、半導体産業の発展とともに成長してきました。1977年には世界初のワイヤボンダの開発を皮切りに世界トップと呼ばれる製品をいくつも世に送り出してきました。
ボンダに対する開発要求のハードルはますます高くなっており、最近では、ファインピッチ化(狭間隔化)、スタック化(積層化)、多ピン化などが求められています。半導体の進化とともに、それに合わせたボンダの性能の向上を目指したエンジニアの挑戦が続いているのです。
半導体ボンディング装置業界でシェア世界3位のメジャー企業です。
代表者 -
設立 21763
資本金 83億6000万円
従業員数 -
平均年齢 -
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