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正社員 イーキャリアFA

電解銅箔の研究開発エンジニア(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:15417107

企業メッセージ

電解銅箔の新規開発業務を行います。

主なユーザーは、
化学メーカーの積層板部門や、電子部品メーカーの回路材料部門です。
また、必要に応じて直接ユーザーのみならずエンドユーザー(最終製品メーカー)に対して、
自社開発の銅箔についてのプレゼンを行う場合もあります。

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > システムLSI設計
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(メモリ)
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(ロジック)
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > アナログ・高周波IC設計
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > 混載IC設計、パワーIC設計
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 茨城県
交通 -
給与 年収 500万円~900万円まで
待遇・福利厚生 【諸手当】

在勤地手当、扶養手当、住宅手当
【通勤交通費】
全額支給

【保険】
労災保険 雇用保険 厚生年金 健康保険
【待遇・福利厚生】
社宅・独身寮、保養所、退職金制度、財形貯蓄制度、住宅資金融資、企業年金、団体生命保険、社員持株会 、確定拠出年金
休日・休暇 【年間休日】
122日
【休日】
完全週休二日制
(土・日)、祝日、夏期休暇、年末年始、有給休暇、5月1日、10月30日
【休暇】
初年度有給休暇は入社時期により1日?15日付与。
毎年4月1日に、勤続期間に応じて15日?22日付与。
中途入社者は試用期間(3ヶ月)後から利用可能。

応募方法

応募資格 <必須要件>
■博士課程を修了されている方
■求める知識
・電気化学(腐食、防食、メッキ技術)、金属学(結晶組織、金属疲労、熱力学、拡散など)、プリント基板製造プロセス、回路設計、高周波用銅箔の評価技術などの知識
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 ■国内アジア1位、世界2位の銅生産量
■電子材料加工製品は、圧延銅箔など多数の分野で世界No.1シェア
■高いリサイクル技術を保有
代表者 -
設立 2002年9月
資本金 40000(百万)
従業員数 -
平均年齢 -
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