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正社員 イーキャリアFA

組立/製品技術(半導体後工程) ※管理職候補 勤務地:上…(正社員) / 株式会社ジェイデバイス

株式会社ジェイデバイス 求人ID:15470977

企業メッセージ

海外工場内での技術/品質サポートスタッフの取りまとめ、マネジメントを担当する。具体的には

・現地日本人駐在員の全体マネージメント(日本人スタッフの技術/品質統括)
・顧客から提示される中長期的な製品開発計画に対し、現地スタッフとリソースを見ながら調整役を担うマネージメント業務。

募集要項

募集職種 営業、事務、企画系 > 管理職、経営幹部、エグゼクティブ > 管理職、経営幹部、エグゼクティブ職(その他)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 マレーシア,中国
交通 -
給与 年収 600万円~900万円まで
待遇・福利厚生 -
休日・休暇 【年間休日】
115日
【休日】
週休二日制
大型連休(勤務地別)
【休暇】
入社月により、当社規程により付与。以後毎年4月に当社規程により付与。

応募方法

応募資格 半導体後工程のパッケージング・アッセンブリ技術の経験がある方。
※リーダーシップの取れる方
選考プロセス -

企業情報

会社名称 株式会社ジェイデバイス
事業内容 -
代表者 -
設立 1970年
資本金 -
従業員数 1000人以上
平均年齢 -
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