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正社員 イーキャリアFA

商品企画(半導体パッケージの製品企画業務)(正社員) / 株式会社ジェイデバイス

株式会社ジェイデバイス 求人ID:15471340

企業メッセージ

半導体パッケージの製品企画業務
(パッケージ設計・シミュレーション技術、新パッケージ開発、組立プロセス開発)
顧客への提案を行い、工場とのパイプ役をお願いします。

応募方法

応募資格 ・組立経験者(メモリー系、ロジック系)
・半導体製品技術(経験3年以上)
・パッケージ設計、リードフレーム/基盤設計(経験3年以上)
・組立プロセス技術開発(経験3年以上)

※以上のうち1項目以上の経験を有する方
※コミュニケーション能力の高い方、リーダーシップの取れる方
選考プロセス -

企業情報

会社名称 株式会社ジェイデバイス
事業内容 -
代表者 -
設立 1970年
資本金 -
従業員数 1000人以上
平均年齢 -
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