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正社員 イーキャリアFA

パワー半導体向けセラミック基板の開発・プロセス開発(正社員) / DOWAホールディングス株式会社

DOWAホールディングス株式会社 求人ID:15471675

企業メッセージ

■セラミック回路基板のプロセス開発・設備開発
・新製品量産のための新規開発・立上げ
・炉、印刷装置、表面処理装置等の改善建設
・自動検査装置等自動機の開発・導入を通じた製造の効率化

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > システムLSI設計
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(メモリ)
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(ロジック)
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > アナログ・高周波IC設計
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > 混載IC設計、パワーIC設計
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 長野県
交通 -
給与 年収 400万円~800万円まで
待遇・福利厚生 -
休日・休暇 【年間休日】
120日
【休日】
完全週休二日制
メーデー、創立記念日、年末年始、慶弔・特別・赴任・公用・褒賞・リフレッシュ休暇

応募方法

応募資格 ■必須
・メカトロ装置および生産設備における機械、電気の基本設計、詳細設計の経験
・工場ユーティリティーおよび生産設備の保全、管理の経験

【歓迎】
・炉・印刷・化学プラントおよびその関連設備の設計経験
・電気・電子部品の事業分野の業界経験
・シーケンサー等のプログラミング
選考プロセス -

企業情報

会社名称 DOWAホールディングス株式会社
事業内容 -
代表者 -
設立 1937年
資本金 -
従業員数 1-99人
平均年齢 -
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