正社員
■担当業務：
空調機器に使われるプリント基板の実装工法開発や接合信頼性の評価を行い、量産適用します。グローバル拠点の実装ライン構築、最適な設備選定や設備開発を行いスマート工場を目指します。
・低温半田工法の開発・信頼性評価、新たな実装工法の開発
・電気特性と放熱を考慮した、半導体実装工法の開発
・新工法に対応する設備の選定や改造、新規開発
・生産性を最大化する、実装ラインの革新とスマートファクトリーの実現
・実装ラインの構築、生産設備や検査装置・画像検査装置などの設備開発
※テーマの企画立案から実行、先端技術リサーチといった研究開発に近い業務や、基板生産ラインの検討や構築、生産設備の開発・導入など、モノづくり側の業務があります。
■使用ツール：
担当業務により、CAD：Solid Edge、画像処理：HALCON、OpenCVなど
■ポジション・立場：
【工法開発】技術開発中核メンバー
■仕事のやりがい：
当社はグローバルカンパニーで、欧州、北米、中国、日本、アセアン各地域において、空調事業を展開し、100以上の生産拠点で空調機を生産しています。空調機の差別化と普及を推進する為には、新工法等の生産技術のブレークスルーが必要になってきており、作り出した商品がグローバルで発売されるやりがいのある業務となります。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 大阪府摂津市西一津屋 |
| 交通 | - |
| 給与 | - |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■プリント基板や実装技術分野での実務経験（3年以上） ※実装工法、実装ライン、工場の立上げの実務経験、もしくは知見のある方 【歓迎要件】 ◆電子回路設計、プリント基板設計の経験 ◆CAE（構造解析、流体解析など）や、FMEAなど科学的手法の経験 ◆スマートファクトリー構築の経験者 ◆英語の文章を読んで理解し、簡単なメール作成ができる |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ダイキン工業 株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田1-13-1 大阪梅田ツインタワーズ・サウス |
| 事業内容 | ■事業内容： 空調・冷凍機、化学、油機、特機、電子システム |
| 代表者 | 取締役社長兼CEO 十河 政則 |
| URL | http://www.daikin.co.jp/index.html |
| 設立 | 年1934年2月 |
| 資本金 | 85,032百万円 |
| 売上 | 3,109,106百万円 |
| 従業員数 | 7,254名 |
| 平均年齢 | 39歳 |
| 主要取引先 | - |
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