正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
■配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。
・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品)
・半導体パッケージのライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
【募集背景】
車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。
【魅力】
・同社は半導体とHDDの企画、開発、生産、販売を一貫して行うことで、新たな価値の提供を続けております。
・同社の注力事業はグリーン化、デジタル化を背景に高成長が期待されております。
・同社取扱製品は私たちの生活を支える身近なものから社会インフラまでに必要な製品であり、幅広い市場で使われております。
・質問しやすい、意見がしやすい、新しいことに調整んしやすい会社だと感じる若手社員が多く、自らの成長ができる環境です。
・海外売上比率が7割以上を占めており、グローバルなお客様に展開されております。
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(家電・AV・コンピュータ関連) 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 福岡県豊前市 |
交通 | - |
給与 | 年収 450万円~750万円 |
待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
休日・休暇 | 週休二日(土日) |
応募資格 | 【必須要件】 ■学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 ■上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験 ・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験 ・シミュレーション、解析のご経験 ・製造装置の導入、立上(操作、条件出し)のご経験 ・半導体製品のテスト技術開発のご経験 【歓迎要件】 ■TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 ■半導体後工程(パッケージ組立)の経験、知識をお持ちの方 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
会社名称 | 東芝デバイス&ストレージ株式会社 |
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所在地 | 〒212-8520 神奈川県川崎市幸区堀川町580-1 川崎東芝ビル |
事業内容 | ■事業内容: ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 (1)半導体事業部: 主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱として、家電や通信機器といった民生分野から、自動車や鉄道、電力などの社会インフラに至るまで幅広い分野で活用されており、これからの省エネ社会実現に向けますます拡大が期待される事業です。 (2)ストレージプロダクツ事業部: 幅広いラインアップのストレージ製品を開発・製造しています。 |
代表者 | - |
URL | https://toshiba.semicon-storage.com/jp/top.html |
設立 | 年2017年7月 |
資本金 | 10,000百万円 |
売上 | - |
従業員数 | 3,400名 |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
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