正社員
掲載予定期間：2024/3/7(木)〜2024/6/5(水)
【鳥栖市／転勤なし】金型設計エンジニア ※マイカー通勤可／半導体モールディング装置世界シェアトップ級
【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】
■職務概要：
・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討
・お客様との設計仕様打合せ（国内、海外）、成形評価またはチェックモールド
・前設計（検討、組図作成）または後設計（加工図面、データ作成、設計補助）業務
■本ポジションの魅力：
・世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型設計を担って頂きます。常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になった時には達成感があります。
・少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
■TOWAの魅力：
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 金型設計 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:30～17:30 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 九州事業所 住所：佐賀県鳥栖市弥生が丘七丁目27番地 勤務地最寄駅：ＪＲ鹿児島本線／弥生が丘駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ マイカー通勤可※無料駐車場あり ＜転勤＞ 無 ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～600万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：210,000円～300,000円 ＜月給＞ 210,000円～300,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 ※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。 ■賞与：年2回（夏季・冬季） ■昇給：年1回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：■全額支給（会社規程に基づく） 寮社宅：■独身寮あり（福利厚生その他欄参照） 社会保険：■社会保険完備 退職金制度：確定給付企業年金、選択型確定拠出企業年金 ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■基本的にはOJTとなります。 ■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育 ■自己啓発支援制度有 ＜その他補足＞ ■独身寮：ワンルーム形式／月20,000円（家賃のみ）／30歳まで入寮可 ■社員駐車場、社員食堂（半額補助有）・喫茶コーナー ■共栄会、社員持株制度、慶弔見舞金、産休・育児・介護休業制度、制服貸与、定期健康診断 ■保養宿泊施設法人会員、各種スポーツ大会、各種親睦会、社員送迎バス（京都事業所）、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有） |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数123日 ■基本土日祝（弊社カレンダーに準ずる） ■長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）、年次有給休暇、一斉有給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇など |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必要条件： 3DCADを使用したメカ設計のご経験をお持ちの方 ■歓迎条件： 半導体製造後工程の業務経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 |
| 事業内容 | ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.towajapan.co.jp/intro.htm |
| 設立 | 年1979年4月 |
| 資本金 | 8,932百万円 |
| 売上 | 53,822百万円 |
| 従業員数 | 597名 |
| 平均年齢 | 39.7歳 |
| 主要取引先 | - |
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