正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
様々な事業で高いシェアを誇る技術メーカーにて、同社製品である積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワー半導体などの電子・半導体部品製造装置（自動機）の機械設計業務をご担当いただきます。
【具体的な職務内容】
■自動機本体の設計やロボット、機械要素部品を組み合わせた装置設計、部品設計
■筐体設計、機構設計
■要素開発、仕様検討～構想設計、詳細設計、評価、製造管理、試運転まで担当
■日機装技術研究所内のイノベーションLaboにてお客様との仕様打合せを行います
■3DCADを使用（弊社は、SolidWorksを使用していますが、その他3DCAD経験でも問題ありません）
■海外顧客との対応も有（中国、台湾等）
※一人1台をチームでご対応いただくので、仕様検討から出荷まで裁量をもって幅広くかかわっていただきます。
※PJ期間は1年程を想定 新規製品2台～3台担当。
【取扱製品（一部）】
■セラミック基板製造システム
業界標準機として広く活用されている「温水ラミネーター」をはじめ、積層デバイスの製造プロセスでトータルソリューションを提供しています
■3Dシンター
EVで採用が急増中のSiCパワー半導体の基板への接合工程において、当社独自の3Dプレス方式により、SiCチップと基板をシンタリング接合する装置
■3Dプレス
デジタル社会実現に向けた、より高性能な演算速度を持つCPU・GPUに対する放熱対策用金属基板製造等において、当社独自の3Dプレス方式により？？積の銅回路を？括圧着できる装置
（参考HP：https://www.nikkiso.co.jp/products/industrial/）
※製品魅力：国内はもちろん、アジア、中国、台湾（量産機）にてトップシェア
【ポジションの魅力】
源流～お客様現地試運転まで対応いただくため、ご対応いただく業務が幅広く、スキルアップにつながります。また、本人の意向やスキルにより設計担当を決めるので、希望反映されやすい環境です。
【募集背景】
体制強化に伴う募集となります。
【組織構成】
■勤務地：東村山事業所（東京都東村山市野口町2-16-2）
■配属予定部署：インダストリアル事業本部
■人数構成：14名（機械/電気の設計…
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 東京都東村山市 |
| 交通 | - |
| 給与 | - |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■機械設計経験（産業機器、自動機・装置など） 【歓迎要件】 ▼オーダーメイド/カスタマイズ製品の設計経験 ▼要素開発経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 日機装株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | [インダストリアル事業] 特殊ポンプなど産業プロセス用流体機器の製造および販売 [航空宇宙事業] 航空機用部品など炭素繊維強化複合材による成形品の製造および販売 [メディカル事業] 血液透析装置、ダイアライザー、血液回路、人工腎臓透析用剤、血糖管理装置（人工膵臓）などの製造および販売 [精密機器事業] 高圧機器、火力・原子力発電所向け水質調整装置などの製造および販売 ★日機装はオンリーワン技術・ナンバーワン技術で、グローバルに『いのち』と『環境』に貢献しています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.nikkiso.co.jp/ |
| 設立 | 1950年 |
| 資本金 | 6,544百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 1000人以上 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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