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技術開発(プレス成形商品)(正社員) / NGKエレクトロデバイス株式会社 (旧・日鉄住金エレクトロデバイス株式会社)

NGKエレクトロデバイス株式会社 (旧・日鉄住金エレクトロデバイス株式会社) 求人ID:9925161

仕事内容

■プレス成形 商品開発を担当して頂きます。(本社・セラミックプレス成形品室配属)【具体的には】■粉体プレスセラミックス品の次期商品開発■市場/顧客要求に対応した材料開発(材料選定/材料メーカー発掘/共同開発)■商品の設計試作評価 ■セールスエンジニア業務(仕様検討評価結果報告)【開発テーマ】■封止材料開発(ガラスシール及び樹脂材料)■LED商品に使用される金属材料開発 (セラミックスへ直接接合する金属材料)

ポイント1おすすめポイント

★★★   世界で3社しか生産できない技術力を持つ、世界屈指の半導体用パッケージメーカー   ★★★ 「基地局向けセラミック・パッケージは世界70%のシェア!!エネルギーや通信、車載向けなどの成長分野が主要な市場です。」

応募方法

応募資格 【必須要件】■以下のいずれかの経験をお持ちの方・セラミックスへのメタライズ形成技術・セラミックスへの封止材料(樹脂/ガラス等)形成技術※製品詳細 (粉体プレスセラミック商品)【歓迎要件】■表面実装に対応するチップキャリア用のガラスLID■低温硬化型エポキシ樹脂をコートした樹脂LID■セラミック基材を使用したハイパワーLED商品 等
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 NGKエレクトロデバイス株式会社 (旧・日鉄住金エレクトロデバイス株式会社)
所在地 山口県美祢市大嶺町東分2701-1
事業内容 ■下記製品の製造・販売セラミックパッケージ:C、BGA、MCM、通信用パッケージ(SAWフィルタ用、水晶振動子・発振器)、DIPパッケージ、CQFP、マッチングリッド、マイクロウェーブパッケージ、光通信用パッケージ、高周波用パッケージオーガニックパッケージ:プラスチックパッケージ(PBGA) 機能回路基板・電子機能部品:厚膜ハイブリッドシステム(Cu、Ag)、厚膜用アルミナ基板、薄膜用アルミナ基板、プレス成型セラミックス製品、DCB、窒化アルミ、高周波部品/材料、ノイズフィルタSEMIFILT、圧電部品/材料【事業所】■東京事務所・大阪事務所/工場・山口事務所・尼崎事務所(電子機能部品部)
代表者 -
設立 1996/04
資本金 3450百万円
従業員数 520
平均年齢 -
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