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半導体設計の転職・求人情報・2ページ目

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1660件中 21~40件目を表示中

求人の特徴
  • 週休2日
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 【京都】【テクノプロ・デザイン社】半導体レイアウト設計職※国内トップクラスの技術会社
応募資格 学歴不問 ■応募条件:以下いずれかに当てはまる方 ・半導体レイアウト設計のご経験をお持ちの方 ■応募条件: ・技術力を追求していきたい方/マネジメントに挑戦したい方 ・年収を上げたい方/手当が豊富にある企業で働きたい方 ・教育制度が充実した会社で働きたい方
給与 【年収】 350万円~700万円 【月給】 220,000円~ *これまでのご経験、適性に...
勤務地 株式会社テクノプロ・デザイン 京都支店 京都府京都市下京区油小路通木津屋橋下ル北不動堂町480番地

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仕事内容 各分野におけるソリューション開発を担っていただきます。
応募資格 ◇担当業務に関連する各種実務経験および専門知識 ※詳しくは求人情報をご確認ください。 --------------- 【以下、いずれかの経験・スキル】 ・コントローラ/ドライバ含むモータ制御の実務経験 ・回路設計/基板設計ノウハウ ・セット開発者としての評価ノウハウ ・シ...
給与 学部卒:月給20万9000円 修士了:月給23万3000円 ※あくまで新卒(2015年度実...
勤務地 【武蔵事業所】 東京都小平市上水本町5丁目20番1号
D05d0c13 0f9e d5ed 1e71507e4932721e PICK UP

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仕事内容 次世代(28nm以降)マイコン用不揮発性メモリのウエハプロセス開発業務
応募資格 ◇各種実務経験および専門知識 ※詳しくは求人情報をご確認ください。 --------------- 【必須条件】 ・ウエハプロセスに関する基礎知識 ・デバイスに関する基礎知識 【歓迎条件】 ・試作業務の経験・スキル ・デバイス評価の経験・スキル ・不揮発性メモリデバイス...
給与 月給20万9000円 【給与例】 学部卒:月給20万9000円 修士了:月給23万3000...
勤務地 【武蔵事業所】 東京都小平市上水本町5丁目20番1号
D009743e 0dc3 4657 d1a73ed7439ddc22 PICK UP

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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、
まずは登録して情報収集から!
仕事内容 アナログLSIエンジニア
応募資格 学歴不問 【必要業務経験】 ■必須要件: アナログLSIの設計経験(SerDes関連製品の開発経験) ■希望条件: MIPI, LVDS, USB3.0, PCI Express, HDMI, DVI, eDP等SerDes関連製品の開発に携わった経験
給与 【年収】 500万円~800万円 【月給】 300,000円~ 大卒:月給21万円(時間外...
勤務地 本社 東京都千代田区神田美土代町9-1

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仕事内容 (電気系)医療機器の開発 世界・国内でトップクラスシェア製品多数の大手医療機器メーカー
応募資格 【学歴】大学院、大学卒以上 【必要業務経験】 ■必須条件: ・SH、H8、PICなどのCPU周辺回路設計およびCPLDなどの論理回路設計経験者
給与 【年収】 460万円~700万円 【月給】 250,000円~ ※上記はあくまで目安であり、...
勤務地 ■本社 東京都新宿区西落合1-31-4

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仕事内容 5G通信規格対応試験機の開発 ※経常利益率31.4%、過去5年間平均成長率24.7%
応募資格 学歴不問 【必要業務経験】 WCDMA、LTEアナログ無線部の開発経験者
給与 【年収】 600万円~950万円 【月給】 300,000円~450,000円 ・ご経験・...
勤務地 本社 東京都立川市曙町2-36-2

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求人の特徴
  • 中途入社30%以上
  • 週休2日
  • 学歴不問
  • Uターン・Iターン歓迎
  • 社宅・家賃補助あり
仕事内容 主にSAW/BAWデバイス(デュプレクサ及びフィルタ)の設計開発、商品化をお任せします
応募資格 電磁界解析ソフトウェアや熱解析ソフトウェアを用いたデバイス開発経験 ■必須条件:(以下のいずれかの項目を満たす方) ・電磁界解析ソフトウェアや熱解析ソフトウェアを用いたデバイス開発経験(5年以上の経験) ・高周波/IMDなどのRFに関する全てのパラメーターに関する知識 ・...
給与 月給25万円以上 【予定年収】 500万円~1200万円 ※業務経験年数やスキルによって変動...
勤務地 ●本社/大阪府門真市大字門真1006 ※UIターン歓迎 ※本社での勤務の可能性が高いですが、大阪事業場での勤務の可能性もあります。 (大阪事業場/大阪市住之江区平林北1丁目2-150)
3001542235 9 PICK UP 主にSAW/BAWデバイス(デュプレクサ及びフィルタ)の設計開発、商品化をお任せします

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仕事内容 電力型セメント抵抗器の電気設計を担当。ゆくゆくは、自社製品の開発にも関わっていってください!
応募資格 ≪必須条件≫ ■電気設計の実務経験者 ■普通自動車免許(AT限定可) ※経験の浅い方も歓迎 ※Uターン歓迎 --------------- ★経験の浅い方も大歓迎です。人柄を最優先いたします! ≪こんな方はぜひ!≫ ☆ものづくりが好きな方 ☆現状に満足せず、向上心を持っ...
給与 月給25万〜40万円 ※年齢、経験、能力等を考慮の上、優遇します。 【昇給・賞与】 ◆昇給...
勤務地 【本社】 長野県伊那市西箕輪8086-1 ※マイカー通勤OKです!
Ea0588ab e409 d52e a74128f5d26bcb9a PICK UP 当社が手がける抵抗器の一部。高い技術と短納期で、大手企業から高い評価をいただいています。

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仕事内容 通信・制御機器のASIC/FPGAを用いた回路設計・機能検証業務
応募資格 【学歴】大学院、大学卒以上 【必要業務経験】 ■必須条件:下記いずれかの経験をお持ちの方 ・デジタル回路設計、または、アナログ回路設計 ・半導体メーカーやFPGAベンダーでの技術営業経験 ※下記キーワードに関する経験をお持ちの方歓迎です ・ASICやFPGAを用いた設計...
給与 【年収】 450万円~600万円 【月給】 240,000円~ ※給与詳細は経験・能力・前...
勤務地 鎌倉事業所 神奈川県鎌倉市上町屋730

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仕事内容 車載ソフトウェア開発※設立100周年/自動車用「ワイヤーハーネス」のシェア世界トップクラス
応募資格 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上 【必要業務経験】 ■必須条件:「自動車に興味があり」以下条件を満たす方 ・組み込みソフトウェア開発経験者(製品不問) ・プロジェクトの参加・推進・運営経験がある方 ■歓迎条件:以下のいずれかのご経験者の方 ・車載ソフトウェアの開...
給与 【年収】 400万円~600万円 【月給】 207,500円~ ・昇給:年1回 ・賞与:年...
勤務地 名古屋事務所 愛知県名古屋市西区牛島町6番1号

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仕事内容 【東海・中部地区】半導体設計者から電気設計者へのキャリアチェンジ
応募資格 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 【必要業務経験】 ■必須条件:下記いずれかにあてはまる方 ・エンジニア実務経験のある方 ・電気・電子系のバックグラウンドがある方 ・半導体設計(フロントエンド、バックエンド不問) 電子部品の知識、電気・...
給与 【年収】 300万円~500万円 【月給】 230,000円~450,000円 年収はスキル...
勤務地 静岡県、岐阜県、三重県、愛知県 中部の取引企業(客先常駐) 愛知県、岐阜県、三重県のメーカー先です。

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仕事内容 【東京】デジタル回路設計※FPGA・LSIの受託開発/年間休日126日
応募資格 学歴不問 ■必須条件:デジタル回路設計の実務経験をお持ちの方
給与 【年収】 375万円~610万円 【月給】 288,850円~470,000円 ※月給には...
勤務地 東京営業所 港区麻布台2-4-5

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仕事内容 CMOSイメージセンサー評価・データ分析
応募資格 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ■必須条件:以下のいずれかに該当する方 ・理系の学部、学科を卒業した方 ・理系の実務経験をお持ちの方
給与 【年俸】 400万円~800万円 上記はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可...
勤務地 ソニー厚木テクノロジーセンター 神奈川県厚木市旭町4-14-1

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仕事内容 【名古屋】デジタル回路設計※FPGA・LSIの受託開発/年間休日126日
応募資格 学歴不問 ■必須条件:デジタル回路設計の実務経験をお持ちの方
給与 【年収】 375万円~610万円 【月給】 288,850円~470,000円 ※月給には...
勤務地 名古屋営業所 名古屋市中村区名駅2-45-14

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仕事内容 生産技術
応募資格 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ■必須条件: ・生産技術の経験をお持ちの方 ・設備仕様設計の経験 ・普通自動車運転免許(通勤用) ■希望条件: ・生産技術、設備設計、設備改善、設備保全・管理技術(特にウェット設備および液・熱等付帯設...
給与 【年収】 360万円~480万円 【月給】 300,000円~400,000円 予定年収は...
勤務地 那珂工場 茨城県那珂市戸6707-1

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仕事内容 半導体フロンドエンド設計エンジニア
応募資格 【学歴】大学院、大学卒以上 【必須条件】 ・5年以上、ASIC設計業務に携わっていた経験  -2年以上のデジタル回路設計経験  -3年以上のASICインプリメント作業経験 ・以下のいずれかのスキル  -IP DFT, Logic Scan Insertion, Memor...
給与 【年収】 600万円~800万円 【月給】 250,000円~ ■30歳モデル年収:500...
勤務地 幕張事業所 千葉県

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仕事内容 半導体バックエンド設計エンジニア(大規模LSIレイアウト)
応募資格 【学歴】大学院、大学卒以上 【必須条件】 ・5年以上、デジタル設計業務に携わっていた経験  -3年以上の大規模LSIレイアウト設計(P&R設計)経験 ・技術スキル  -フロアプランおよびP&R設計技術  -Timing収束技術  -Physical検証(DRC、LVS)技...
給与 【年収】 600万円~800万円 【月給】 250,000円~ ■30歳モデル年収:500...
勤務地 幕張事業所 千葉県

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仕事内容 半導体IOセル開発エンジニア
応募資格 【学歴】大学院、大学卒以上 【必須条件】 ■I/O設計開発業務に携わっていた経験(7年以上) ■技術スキル(以下のいずれかの経験をもった方) ・I/Oセル(GPIO, I2C-buf, LVDS-Buf, DDR I/Fなど)、高速IF、ESD保護回路の設計経験 ・上記I...
給与 【年収】 600万円~800万円 【月給】 250,000円~ ■30歳モデル年収:500...
勤務地 幕張事業所 千葉県

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仕事内容 (東京)開発支援ツールのデジタル回路設計職/トップシェアを誇るテスト・検証ツールの開発業務
応募資格 学歴不問 ■必須条件 ・VHDL、Verilog等を使用したFPGA設計の実務経験 ■歓迎条件 ・組込機器の製品設計経験 ・海外規格認証申請および適合性評価経験 ・プリント基板設計またはプリント基板の外注設計コントロール経験
給与 【年収】 450万円~650万円 【月給】 240,000円~320,000円 経験により...
勤務地 本社 東京都渋谷区代々木4-30-3

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仕事内容 【中部】電気回路設計
応募資格 学歴不問 【必要業務経験】 ■必須条件 電気・機械・ソフト系エンジニアとして、何かしらのご経験をお持ちの方 【語学】 ◆任意 ・英語(上級レベル) ・英語(中級レベル)
給与 【年収】 400万円~600万円 【月給】 240,000円~300,000円 モデル年収...
勤務地 (愛知県)某大手メーカー 愛知県春日井市/犬山市/名古屋市 他多数 中部地区勤務先 三重県津市、伊勢市、他多数/愛知県名古屋市、豊田市、春日井市、他多数/岐阜県、静岡県、も有り

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応募に関するよくある質問(転職EXによく寄せられる一般的な質問)

Q他の人は何社くらい応募していますか?
A 人によって異なりますが、内定をもらっている人の平均応募数は10社、約半数は6社以上受けています。
Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか?
A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。

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