仕事内容 | 【職務概要】 大手メーカー内で半導体設計、プロセス設計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 【職務詳細】 ◎CMOSセンサーの開発 ・研究開発:次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発 ・回路設計:トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計 ・評価検証:次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析 ◎LSI設計開 |
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応募資格 | 【必須】※以下いずれか ・理工系学部卒の方 ※機械・電気・電子・情報・理学・化学・数学・農学・バイオなど ・本求人の仕事内容欄の業務に関するご経験、もしくはそれに準ずる知見・知識がある方 【尚可】 ・LSI設計・半導体プロセスの実務経験 ※仮に経験が浅い方でも段階的に設... |
給与 | 年収 300万円~550万円 |
勤務地 | ※配属先により異なる ※配属先により異なる |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速とBEV新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■半導体の研究・開発経験 ■機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【歓迎要件】 ■画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ■半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わ... |
給与 | 年収 450万円~1000万円 |
勤務地 | 愛知県 |
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仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、電波(ミリ波、マイクロ波)センサIC信号処理開発をお任せします。 【職務詳細】 電波センサIC DSP信号処理アルゴリズム開発 ・電波センサ 高周波アナログ信号処理のモデル作成 ・電波センサ DSP信号処理アーキテクチャ調査および開発 ●使用言語、環境、ツール等 Matlab Simulink 、HSPICE、Verilog、System-Verilog、VHDL 【キャ |
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応募資格 | 【必須】 ・高周波半導体開発経験 【尚可】 ・Matlab/Simulinkでの設計経験 ・デジタル信号処理の開発経験 ・無線信号処理の開発経験 40歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・... |
給与 | 年収 450万円~650万円 |
勤務地 | 愛知県 |
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仕事内容 | 【職務概要】 統合ECU向けIC開発企画、半導体メーカ協業でのIC開発をお任せします。 【職務詳細】 ・統合ECUの要求機能、性能を基にシステム部署と連携し、IC化を企画 ・IC要求仕様を作成し協業メーカを選定 ・協業メーカと共にIC開発を進めながら、統合ECUを開発を進め、量産化する ●使用言語、環境、ツール等 HSPICE, HVDL, Verilog, SystemVerilog 【組織 |
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応募資格 | 【必須】 ・IC回路設計経験(経験5年以上) 【尚可】 ・マイコン設計経験 ・ソフト開発経験 40歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
給与 | 年収 450万円~650万円 |
勤務地 | 愛知県 |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 電動車に不可欠な次世代パワー半導体(SiCーMOS)のデバイス設計やデバイスのプロセス工法開発及びその評価 【カジュアル面談】 「一度カジュアルに企業と直接面談してから、正式に応募するか決めたい」方は、ご応募時コメントへ記入、または、担当アドバイザーまでお伝えください(事前の書類マッチングあり) ■以下業務のいずれかに携わっていただきます ・パワーデバイ |
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応募資格 | 【必須要件】 ■パワー半導体に関する知識を有すること ■半導体デバイスの設計、評価、又はプロセスインテグレーション、またはウェハ加工プロセス技術の開発経験(2年以上) 【歓迎要件】 ・デバイス設計、又はプロセスインテグレーション、又はウエハ加工プロセス技術の開発経験(... |
給与 | 年収 550万円~1200万円 |
勤務地 | 愛知県広瀬製作所(豊田市) |
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仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 【カジュアル面談】 「一度カジュアルに企業と直接面談してから、正式に応募するか決めたい」方は、ご応募時コメントへ記入、または、担当アドバイザーまでお伝えください(事前の書類マッチングあり) 【具体的内容】 ■接合・接着材料・プロセス開 |
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応募資格 | 【必須要件】 ■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル) ■パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上) ■プロジェクトのサブリーダー経験者 【歓迎要件】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材... |
給与 | 年収 550万円~1200万円 |
勤務地 | 愛知県先端技術研究所(日進市) |
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