| 仕事内容 | 【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ■SｉCパワーデバイス開発・設計 ■SｉCパワーデバイスプロセス開発 SiC（シリコンカーバイト）は次世代の半導体材料として注目されており、 従来のSi半導体に比べ、小型化・低消費電力化・高効率化が 可能なパワー素子が実現出来ます。 既に2012年に製品化もしており、新製品の開発を行って頂きます。 |
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| 応募資格 | 【必須】 ■いずれかの経験がある方 ・半導体業界でSｉCの研究開発経験 ・パワーデバイス設計、パッケージ開発経験 ・半導体プロセス開発経験 【このような方におすすめです】 同社の原動力は「チャレンジ精神」です！ 今後の更なる飛躍を目指し、 志が高い方、情熱を持った方にはお... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 【近畿】京都府 京都市右京区 阪急京都線「西院」駅／「西京極」駅より徒歩15分 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■仕事内容 パワーダイオードやMOSFETなどのSiデバイスの拡販、企画、設計、プロセス開発をご担当いただきます。 担当製品は面接を通して決定いたします。 ※ご経歴を拝見し、可能性のある方については他の化合物半導体の開発エンジニアについても検討させていただきます。 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・MOSFETの構造・動作特性の理解 ・半導体プロセスの理解 ・基礎的な電気回路の理解 【歓迎要件】 ・使用回路（モーター・DCDCなど）の理解と実回路における MOSFETまたはダイオードの評価技術 ・回路におけるノイズ評価技術 ・自動車の電気部品に関す... |
| 給与 | 年収 500万円～900万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■仕事内容 ・SｉCパワーデバイス開発・設計 ・SｉCパワーデバイスプロセス開発/プロセスインテグレーション SiC（シリコンカーバイト）は次世代の半導体材料として注目されており、従来のSi半導体に比べ、小型化・低消費電力化・高効率化が可能なパワー素子が実現出来ます。 既に2012年に製品化もしており、新製品の開発を行って頂きます。 ※ご経歴を拝見し、可 |
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| 応募資格 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体業界でSｉCの研究開発経験 ・トランジスタ/ダイオード/LSI等のデバイス開発経験 ・半導体プロセス開発経験、プロセスインテグレーション経験 |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■仕事内容 ・今後伸長が見込める車載通信向けTVSの開発 ・ウェアラブルやヘルスケアでの需要が見込めるフォトダイオードの素子開発 顧客ヒアリングから要件整理～設計・開発～材料の選定検討～製造ラインとの調整～出荷、まで業務の幅は非常に広いです。 製品毎に担当頂き、設計から出荷に至るところまで一連の業務をご担当頂きます。社内を含めお客様との打ち合わせも多いポジ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・ダイオード、トランジスタ、またはフォトダイオードのいずれ かの素子設計・評価経験（3年以上） ・TCAD（プロセスシミュレーション、デバイスシミュレーショ ン）の業務経験（3年以上） 【歓迎要件】 ・車載電子部品の開発経験 ・最新の通信技術の理解 ・A... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 ■GaNデバイス向け新規パッケージ開発、GaNモジュール設計開発 GaN HEMTの特長を活かした商品を実現するため、パッケージ技術者の視点で高放熱のディスクリートパッケージや新規モジュール製品の開発、開発環境の構築、量産化対応などを行って頂きます。 ＜GaNパワーデバイスとは＞ GaN（窒化ガリウム）とは、次世代パワーデバイスに用いられる半 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体パッケージに関わる設計、開発業務経験 3年以上 ※上記に加え下記いずれかの専門性がある方 ■半導体パッケージに関する材料技術 ■製造プロセス技術 ■CAE解析 ■パワーモジュール設計 【歓迎要件】 ■リーダー経験 ■パワーエレクトロニクスに関する回路知... |
| 給与 | 年収 550万円～900万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 パワーデバイスの拡販と技術サポートをご担当いただきます。 パワーデバイスをベースとした回路シミュレーションを活用し技術的な提案や顧客の技術トラブル解決を行うことで、顧客設計・評価をスムーズに進め、デザインインとデザインウィンの達成を目指していただきます。 部門ではアプリケーションを軸としたソリューション拡販と技術サポートおよび新商品企画活動 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体のマーケティング、またはFAE（技術営業）の経験 ■電化製品、情報機器などの設計経験（半導体の取り扱い経験者） 【歓迎要件】 ■英語力（メール対応やカンファレンス対応可能なレベル） ■セットメーカーでエンジニアの経... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 ・顧客アプリケーション技術サポート ・ローム製品提案 ・顧客需要に基づいた製品企画 ・海外FAEと本社事業部を繋ぎ技術指南 顧客アプリケーションサポートを顧客毎、エリア毎に担当します。 対象は電源分野となります。 【募集背景】 ■技術サポート力・ソリューション提案力強化の為 求人部署では、伸ばす戦略商品を中心としたアプリケーションのFAE活 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体のマーケティング、またはFAE（技術営業）の経験 ■電化製品、情報機器などの設計経験（半導体の取り扱い経験者） 【歓迎要件】 ■英語力（メール対応やカンファレンス対応可能なレベル） ■セットメーカーでエンジニアの経... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ロームが現在注力している【車載】【民生】【産機】向けのフィールドアプリケーションエンジニアをご担当頂きます。 【車載分野】：完成車メーカーや部品メーカーなど、国内外を問わずオートモーティブ業界の最新動向など情報収集やニーズ把握がメインミッションになります。 【民生分野】：国内外を問わず電機メーカーを中心とした、家電、スマートフォンなど民生機器のマーケットを |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体のマーケティング、またはFAE（技術営業）の経験 ■電化製品、情報機器などの設計経験（半導体の取り扱い経験者） 【歓迎要件】 ■英語力（メール対応やカンファレンス対応可能なレベル） ■セットメーカーでエンジニアの経... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
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