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会社名 | 晶合日本株式会社 |
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所在地 | 東京都立川市曙町1-13-11 立川クレストビル2F |
紹介文 | ★★★中国大手ファンダリの研究開発部門★★★ 中国では、国策として半導体事業に力を入れており、メイド・イン・チャイナ 2025の一貫として、政府から支援を受けて事業を行っております。 本社となるNexchipは、携帯端末や液晶ディスプレイの駆動素子開発において中国国内トップの売上を目指して2015年に設立されました。 中国では、家電やIoT分野の今後の市場拡大が見込めており、当社は次の施策としてその分野での半導体開発も目指しています。 競争の激しい半導体業界ですが、その中でも売上を伸ばしていく製品力とシェア率で半導体市場をけん引していきます。 【Nexchipとは】 2015年にHefei Construction Investment and Holdingと台湾のファンダリメーカー、パワーチップテクノロジーとのジョイントベンチャーとして誕生いたしました。 【晶合日本とは】 Nexchipの研究開発部門として2017年に設立されました。 優秀なエンジニアが多数在籍しており、今後の世界を支える半導体開発に携わることが出来ます。 |
業種 | 総合電機(メーカー) |
設立 | 2017/08 |
代表者 | - |
資本金 | - |
売上 | - |
従業員数 | 12 |
URL | http://en.nexchip.com.cn/ |
事業内容 | ■半導体チップの研究開発 【親会社】 Nexchip HP:http://en.nexchip.com.cn/ |
主要取引先 | - |
主要取引銀行 | - |