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晶合日本会社ID:11844207の転職・求人情報

5件中 1~5件目を表示中

仕事内容 大手シリコンファンダリ子会社での下記Cadence PDK開発と検証業務 ■ Symbol Library ■ CDF ■ Callback ■ PCell 【晶合日本とは】 中国にあるNexchipのR&Dサポートとして2017年に東京都立川市に設立されました。パワーチップテクノロジーとHefei Construction Investment and Holdingと...
応募資格 【必須要件】 ■PDK開発全般を理解している方 ■SKILL言語でのプログラミング経験のある方 【歓迎要件】 ■RFの経験 【求める人物像】 ■課題設定能力のある方
給与 月給制 年収 600万円〜1100万円
勤務地 東京都立川市曙町1-13-11 立川クレストビル2F

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仕事内容 大手シリコンファンダリ子会社でのシリコンプラットフォーム開発。  ・90nm~40nm世代のデバイス開発  ・TCADシミュレーションによるデバイス解析  ・SPICEモデリング、モデル抽出・QA 【晶合日本とは】 中国にあるNexchipのR&Dサポートとして2017年に東京都立川市に設立されました。パワーチップテクノロジーとHefei Construction In...
応募資格 【必須要件】 ■Sentaurus, Raphael, Hspice, Spectreなどのシミュレーションツールを用いた業務経験をお持ちの方 ■CMOSデバイスの知識や開発経験のある方 ■SPICEモデルの抽出に関してスキルをお持ちの方 ■RFモデル開発に精通している方
給与 月給制 年収 600万円〜1100万円
勤務地 東京都立川市曙町1-13-11 立川クレストビル2F

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仕事内容 大手シリコンファンダリ子会社でのSRAMセル設計エンジニアで、 本社チームと連携して、以下の開発業務を行います。 ・SRAMビットセル並びに周辺セルの設計 ・上記マージン設計 ・上記TEG設計と評価 ・プロセス(含OPC)へのフィードバック 【晶合日本とは】 中国にあるNexchipのR&Dサポートとして2017年に東京都立川市に設立されました。パワーチップテクノロ...
応募資格 【必須要件】 ■実務経験3年以上 ■SRAMの動作に精通しておられる方 ■55nm以降のCuプロセスのご経験をお持ちの方 【求める人物像】 ■課題設定能力(何が課題かを見抜く力のある方)のある方 ■Cross-functionalなチームの中で協力し合える方 ■英語または...
給与 月給制 年収 600万円〜1100万円
勤務地 東京都立川市曙町1-13-11 立川クレストビル2F

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仕事内容 大手シリコンファンダリ子会社でのプロセスインテグレーション業務です。 本社チームと連携して、以下の開発業務を行います。 ・90nm~40nm世代のプロセス開発 ・車載対応プロセス開発・評価 ・フラッシュ混載プロセス開発(SST, SONOSなど) ・MSIGプロセス開発(特にRFなど) ・上記TEG設計と評価 【晶合日本とは】 中国にあるNexchipのR&Dサポ...
応募資格 【必須要件】 ■プロセスインテグレーション開発全般を理解している方 【求める人物像】 ■課題設定能力(何が課題かを見抜く力のある方)のある方 ■Cross-functionalなチームの中で協力し合える方 ■積極性(何事も有言実行) ■英語または中国語での会話
給与 月給制 年収 600万円〜1100万円
勤務地 東京都立川市曙町1-13-11 立川クレストビル2F

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仕事内容 大手シリコンファンダリ子会社でのシャトルTEGのレイアウト設計、ならびに基本IPのレイアウト設計 【晶合日本とは】 中国にあるNexchipのR&Dサポートとして2017年に東京都立川市に設立されました。パワーチップテクノロジーとHefei Construction Investment and Holdingとのジョイントベンチャーという形で2015年に設立されたNexch...
応募資格 【必須要件】 ■実務経験3年以上 ■VirtuosoやLakerなどのレイアウトエディターでTEG及び製品のレイアウト経験をお持ちの方。 ■レイアウト自動化のためのプログラミング経験をお持ちの方。
給与 月給制 年収 600万円〜1100万円
勤務地 東京都立川市曙町1-13-11 立川クレストビル2F

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応募に関するよくある質問(転職EXによく寄せられる一般的な質問)

Q他の人は何社くらい応募していますか?
A 人によって異なりますが、内定をもらっている人の平均応募数は10社、約半数は6社以上受けています。
Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか?
A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。

晶合日本の会社概要

会社名 晶合日本
所在地 東京都立川市曙町1-13-11 立川クレストビル2F
紹介文 ★★★中国大手ファンダリの研究開発部門★★★
中国では、国策として半導体事業に力を入れており、メイド・イン・チャイナ 2025の一貫として、政府から支援を受けて事業を行っております。
本社となるNexchipは、携帯端末や液晶ディスプレイの駆動素子開発において中国国内トップの売上を目指して2015年に設立されました。
中国では、家電やIoT分野の今後の市場拡大が見込めており、当社は次の施策としてその分野での半導体開発も目指しています。
競争の激しい半導体業界ですが、その中でも売上を伸ばしていく製品力とシェア率で半導体市場をけん引していきます。
【Nexchipとは】
2015年にHefei Construction Investment and Holdingと台湾のファンダリメーカー、パワーチップテクノロジーとのジョイントベンチャーとして誕生いたしました。
【晶合日本とは】
Nexchipの研究開発部門として2017年に設立されました。
優秀なエンジニアが多数在籍しており、今後の世界を支える半導体開発に携わることが出来ます。
業種 総合電機(メーカー)
設立 2017/08
代表者 -
資本金 -
売上 -
従業員数 12
URL http://en.nexchip.com.cn/
事業内容 ■半導体チップの研究開発

【親会社】
Nexchip 
HP:http://en.nexchip.com.cn/
主要取引先 -
主要取引銀行 -

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