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正社員 イーキャリアFA

半導体の組立開発技術[パッケージング](担当職)【海外勤務】(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:12324119

企業メッセージ

海外工場内での組立開発技術スタッフ
(1)顧客と製品仕様の整合を行い、試作品の開発/立上げスケジュールを策定。
(2)製品デザインのレビューを現地技術者と行い、リスク分析を事前に実施。
(3)工程毎の製品立上げ結果をレビューし、その結果を顧客へフィードバックする。

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > システムLSI設計
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(メモリ)
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(ロジック)
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > アナログ・高周波IC設計
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > 混載IC設計、パワーIC設計
雇用形態 正社員
勤務時間 25
勤務地 海外勤務(マレーシア)
※複数年(3年程度)海外出向による勤務とし、その後帰国し国内勤務を予定
但し、本人意思確認の上、出向延長の可能性あり
※海外赴任前に海外勤務における業務説明期間あり

【勤務】
日勤8時間 休憩1時間
交通 -
給与 年収 300万円~800万円まで
待遇・福利厚生 月額基本給 190,000円?320,000円
*給与はスキルによる
*昇給年1回、賞与年2回

【手当】
残業手当、家族手当、役職手当、通勤手当等、海外勤務手当、単身赴任手当 等
休日・休暇 土日祝休み
有給休暇、大型連休(勤務地別)

応募方法

応募資格 (1)半導体後工程のパッケージング・アッセンブリ技術の知識を持ち、顧客エンジニアと仕様詰めを含む技術的な会話ができるパッケージング開発経験のある方。
(2)英語によるコミュニケーションができる方(現地技術者に顧客要求内容を明確に指示できる)
※コミュニケーション能力の高い方、リーダーシップの取れる方

25歳以上44歳以下
【年齢制限理由】
長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 【事業内容】
半導体後工程製造業(ウェハテスト、パッケージアセンブリ、ファイナルテスト、パッケージ開発)

【会社の特徴】
3次元実装をはじめとする最先端の組立技術、1000システム超のテストサービス、グローバルな資材調達力、次世代パッケージ開発等、世界的競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。
代表者 -
設立 1970年
資本金 51億円
従業員数 -
平均年齢 -
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