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正社員 イーキャリアFA

組立/製品技術(半導体後工程) ※管理職候補 勤務地:上…(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:12421856

企業メッセージ

海外工場内での技術/品質サポートスタッフの取りまとめ、マネジメントを担当する。具体的には

・現地日本人駐在員の全体マネージメント(日本人スタッフの技術/品質統括)
・顧客から提示される中長期的な製品開発計画に対し、現地スタッフとリソースを見ながら調整役を担うマネージメント業務。

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(家電・AV・コンピュータ関連)
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(精密・計測・医療機器関連)
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(自動車・輸送機器関連)
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(工作機械・ロボット・重電関連)
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 中国,マレーシア
交通 -
給与 年収 600万円~900万円まで
待遇・福利厚生 【諸手当】
役職手当
住宅手当
家族手当、海外勤務手当、単身赴任手当、深夜残業手当 等
【通勤交通費】
全額支給

【保険】
労災保険 雇用保険 厚生年金 健康保険
【待遇・福利厚生】
財形貯蓄、退職金、社宅(転勤時)、各種保険制度 他
休日・休暇 【年間休日】
115日
【休日】
週休二日制
大型連休(勤務地別)
【有給休暇】入社月により、当社規程により付与。以後毎年4月に当社規程により付与。

応募方法

応募資格 半導体後工程のパッケージング・アッセンブリ技術の経験がある方。
※リーダーシップの取れる方
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 外資
代表者 -
設立 -
資本金 -
従業員数 -
平均年齢 -
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