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正社員 イーキャリアFA

制御ソフトウェア設計エンジニア(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:14889661

企業メッセージ

ワイヤボンダ及びダイボンダ等、半導体製造装置の制御ソフトウェアの設計・プログラミングをお任せします。

<主な業務内容>
◆基本設計、詳細設計、コーディング
◆評価業務(実験・テスト)、デバック
◆プログラム仕様書作成
◆現場での装置立ち上げ

<ワイヤボンディングについて>
世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップクラスのシェアを誇ります。
タイ工場が稼働しコスト競争力の強化と製品性能向上に向けてさらに邁進しています。

<研究開発に力を入れています>
研究開発費は年間19億円程度で、売上の15%に達します。たゆみなく技術開発を行っております。

募集要項

募集職種 ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > システム開発(マイコン・ファームウェア・制御系) > ソフトウェア設計開発(制御系)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 東京都
交通 -
給与 年収 400万円~700万円まで
待遇・福利厚生 月給24万?42万円
休日・休暇 完全週休2日制(土・日) 祝日 GW 夏季休暇 年末年始休暇
有給休暇
※年間休日122日

応募方法

応募資格 <必要とする知識、経験>
◆C言語での開発経験
◆制御系のプログラミング経験
◆割り込み処理を多用した設計経験
◆大学卒以上

<歓迎する知識、経験>
◆リアルタイムOS,マイコン制御、DSPプログラミング等の制御ソフトウェアの開発経験
◆C++言語での開発経験
◆割り込み処理を多用した設計経験
◆半導体製造装置等、産業用装置に関する業務経験
◆英語力

<求める人物像>
◆ソフトのみならずハードにも関心のある方
◆意欲的に業務に取り組める方
◆周囲との連携を円滑に進める柔軟性・コミュニケーション能力
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス。

半導体製造装置のワイヤボンディングで国内シェアトップ。世界シェア第3位。韓国でダイボンダがトップ。ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップボンダを手がけています。
代表者 -
設立 1959年
資本金 83億
従業員数 -
平均年齢 -
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