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正社員 イーキャリアFA

【半導体ボンディングメーカー】機械設計/超音波技術者(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:14889872

企業メッセージ

半導体製造装置に搭載する超音波ホーンの開発をご担当頂きます。

<ワイヤボンディングについて>
世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップクラスのシェアを誇ります。
タイ工場が稼働しコスト競争力の強化と製品性能向上に向けてさらに邁進しています。

<研究開発に力を入れています>
研究開発費は年間19億円程度で、売上の15%に達します。たゆみなく技術開発を行っております。

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(精密・計測・医療機器関連)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 東京都武蔵村山市
交通 -
給与 年収 450万円~800万円まで
待遇・福利厚生 年収 460万?800万円
(月給24?47万円)
休日・休暇 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休日、慶弔休暇
※年間休日122日

応募方法

応募資格 <必要とする知識、経験>
・超音波加工機を含む(強力)超音波アクチュエータの開発経験
(超音波振動子、超音波ピエゾ、超音波ホーンの設計・開発経験)
・機械工学・超音波工学に関する広い知識と構造・振動・熱解析の知見を有する方
・ソリューションを導き出す能力を有する機械設計技術者
・3D-CAD(Inventor尚可)を用いた実務経験
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス。

半導体製造装置のワイヤボンディングで国内シェアトップ。世界シェア第3位。韓国でダイボンダがトップ。ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップボンダを手がけています。
代表者 -
設立 1959年
資本金 83億
従業員数 -
平均年齢 -
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