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正社員 イーキャリアFA

【半導体ボンディングメーカー】画像処理ソフトウェア開発エンジニア(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:14889873

企業メッセージ

次世代半導体製造装置のマシンビジョンフトウェアの研究開発をご担当頂きます。


<ワイヤボンディングについて>
世界に先駆けてワイヤボンディングの自動化に成功。高速高精度にこだわり、現在も国内外でトップクラスのシェアを誇ります。
タイ工場が稼働しコスト競争力の強化と製品性能向上に向けてさらに邁進しています。

<研究開発に力を入れています>
研究開発費は年間19億円程度で、売上の15%に達します。たゆみなく技術開発を行っております。

募集要項

募集職種 ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > システム開発(マイコン・ファームウェア・制御系) > ソフトウェア設計開発(制御系)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 東京都武蔵村山市
交通 -
給与 年収 450万円~800万円まで
待遇・福利厚生 年収 460万円?800万円
(月給24?47万円)
休日・休暇 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休日、慶弔休暇
※年間休日122日

応募方法

応募資格 <必要とする知識、経験>
・マシンビジョンソフトウェアの開発経験(C、C++、アセンブラ等)
・開発プロジェクトリーダーの経験
・画像処理ソフトウェア開発の実務経験が3年以上
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス。

半導体製造装置のワイヤボンディングで国内シェアトップ。世界シェア第3位。韓国でダイボンダがトップ。ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップボンダを手がけています。
代表者 -
設立 1959年
資本金 83億
従業員数 -
平均年齢 -
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