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契約社員 イーキャリアFA

半導体製造装置の機構設計(契約社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:15098812

企業メッセージ

半導体製造装置(露光装置など)全般の機構設計

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(家電・AV・コンピュータ関連)
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(精密・計測・医療機器関連)
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(自動車・輸送機器関連)
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(工作機械・ロボット・重電関連)
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職(その他)
雇用形態 契約社員
勤務時間 -
勤務地 神奈川県
交通 -
給与 年収 600万円~1000万円まで
待遇・福利厚生 550万円?950万円
賞与に関しては、契約社員については1.5倍の支給となる
住宅手当 家族手当
労災保険 雇用保険 厚生年金 健康保険
社員食堂 保養所 社員寮 社宅・住宅補助 正社員登用制度 退職金制度
休日・休暇 土曜 日曜 祝日
GW 夏季休暇 年末年始 慶弔休暇

応募方法

応募資格 高専卒以上
普通自動車免許
英文メールの使用、英文ドキュメントの読解が可能なレベル
【必要業務経験】
■必須条件:
・機械設計経験(開発経験)をお持ちの方
※装置開発の経験があればなお可(半導体製造装置に限らず)
選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
事業内容 ■半導体リソグラフィ用エキシマレーザの開発・製造・販売■
代表者 -
設立 2000年月
資本金 5000百万
従業員数 -
平均年齢 -
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