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正社員 パソナキャリア

パワー半導体の実装/機構設計(正社員) / 企業名非公開

企業名非公開 求人ID:15884750
求人の特徴
  • 上場企業

仕事内容

◆パワーデバイスの実装、パッケージング設計評価に関する業務
 ・パワーモジュール筐体設計・機構設計・構造設計・
  熱設計・実装設計
 ・構造解析(熱応力を含む)、電磁界解析・評価、
  信頼性評価
 ・製品評価、解析
 ・新商品開発・量産立ち上げ

【配属】パワーデバイス開発部
http://www.sei.co.jp/technology/rd/powerdevice/

ポイント1おすすめポイント

■□■電線ではシェア1位、自動車用ワイヤハーネスで世界第2位、光ファイバーなど通信インフラで世界4位と、1897年の創業以来、電線製造のリーディングカンパニーとして日本の情報通信事業とともに発展を続けてきた企業■□■

応募方法

応募資格 【必須要件】
■半導体やデバイス等に関する筐体設計・強度設計・熱設計の御経験をお持ちの方
■新商品開発もしくは量産立ち上げ、量産商品設計の御経験をお持ちの方

【歓迎要件】
■樹脂/金属加工・金型設計に関する知識
■車載等で要求される長期信頼性設計に関する知識、経験
■半導体デバイスの実装・接合材に関する知識、経験
■シミュレータを用いた応力解析、熱解析
■EMI/EMCの評価
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 企業名非公開
所在地 大阪府
事業内容 匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
代表者 -
URL
設立 1897/04
資本金 -
売上 -
従業員数 -
平均年齢 -
主要取引先 -
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