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正社員 イーキャリアFA

後工程技術開発(加工・組立・パッケージングなど)(正社員) / キオクシア(旧東芝メモリ株式会社)株式会社

キオクシア(旧東芝メモリ株式会社)株式会社 求人ID:21574406
求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 急募(締め切り間近)

企業メッセージ

【職務内容】
◆当社NAND型フラッシュメモリの更なる性能向上のための後工程技術開発。

■メモリパッケージ設計
■加工技術開発(裏面研磨、ダイシングなど)
■組立技術開発(TSV技術を使った積層化など)
■パッケージング技術開発(材料開発など)
■自社工場、及びOSAT(半導体後工程受託製造会社)での量産立ち上げ

などのいずれかを担当頂きます。
※担当業務はご経験を踏まえ、面接を通じて決定。

【採用背景】
当社が手がけるNAND型フラッシュメモリは、世界最先端の3Dプロセス技術を用いており、スマートフォンの普及加速・高性能化やIoTの進展を背景に需要が拡大。今後、更なる増産投資、技術開発投資を行うことから、部門強化のため、大規模募集を行っています。

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(家電・AV・コンピュータ関連)
技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究(電気・電子・機械)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 神奈川県横浜市栄区笠間
交通 -
給与 年収 400万円~1000万円
待遇・福利厚生 経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇 完全週休二日(土日)

応募方法

応募資格 【必須要件】
■半導体、電子デバイスなどの後工程、基板実装に関する
技術開発、材料開発、生産技術、量産立ち上げ何れかの
ご経験をお持ちの方
※製造装置・検査装置メーカー、材料メーカーの方も歓迎
選考プロセス -

企業情報

会社名称 キオクシア(旧東芝メモリ株式会社)株式会社
事業内容 ■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売
■次世代半導体の研究、開発※売上高は連結の金額です。

【資本金】
BCPE Pangea Cayman, L.P. (49.9%)
株式会社東芝 (40.2%)
HOYA株式会社 (9.9%)
※議決権ベースの持株比率を記載しています
代表者 -
設立 2017年
資本金 473,424百万円
従業員数 -
平均年齢 -
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