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【大阪】組込みソフトウェアエンジニア(IoT機器開発)※海外拠点も立ち上げた急成長企業【転職支援サービス求人】(契約社員) / 株式会社シーディア

株式会社シーディア 求人ID:23256984
求人の特徴
  • 週休2日
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 第二新卒歓迎
  • 社宅・家賃補助あり

仕事内容

掲載予定期間:2020/9/10(木)〜2020/12/2(水)


【大阪】組込みソフトウェアエンジニア(IoT機器開発)※海外拠点も立ち上げた急成長企業


■職務内容:組込み機器(車載/医療/産業/情報)向けのソフトウェア開発を担当していただきます。

■詳細:アイデアやスキルを駆使して高品質な製品の実現に努めて頂きます。
スキルやご経験に応じて最適なプロジェクトに携われます。具体的業務内容は下記になります。
IoT機器(音声スピーカー、通信機器など)・車載・音声画像処理プロセッサ/デバイス向け制御ソフトウェア及びドライバ、ミドルウェア開発、新規アルゴリズム開発等

■就業環境:大阪デザインセンターもしくはプロジェクト先に常駐にて就業して頂きます。主な取引先は、パナソニック、ソニー、三菱、東芝、キヤノン等大手メーカーが中心です。大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。繁忙期やプロジェクト内容にもよりますが残業時間は20時間程度です。大手メーカーならではの先端開発の現場で腕を磨き、リーダーとして活躍頂くことも可能です。

■特徴・魅力:
【エンジニアファーストの待遇面】
同社はエンジニアのことを一番に考えた組織であります。同社はメーカーから直接案件をいただく元請であるため余分な手数料が発生せず、エンジニアに対し良い待遇条件を提示することができます。

【エンジニアとしての技術向上が臨める環境】
同社には高いスキルをもった40~60代のエンジニアが多く在籍しています。不定期にてエンジニアが集まり勉強会を開催し、技術向上に向け交流を持ちます。取引先も大手メーカーがほとんどですので、あたらしい技術を常に追い求める事ができる環境でございます。

【グローバルに成長中】
同社は設立以来順調に成長を続けています。2016年には大阪・フィリピンにデザインセンターを開設するなど事業の幅を国外にまで広げております。取引企業も大手半導体メーカーが中心ですが、近年は自動車系サプライヤーや光学系メーカーなど幅広い事業展開を進めています。

【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】

募集要項

雇用形態 契約社員  
<契約期間>
0年6ヶ月

<雇用形態補足>
試用期間(6カ月)経過後、正社員登用を検討します。

<試用期間>
6ヶ月
補足事項なし
勤務時間 9:00~18:00 (所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
勤務地 <勤務地詳細>
大阪デザインセンター
大阪府大阪市淀川区宮原4-1-9 新大阪フロントビル10階
受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
交通 補足事項なし

<想定勤務地>
大阪府
給与 <予定年収>
450万円~660万円(残業手当:有)

<月給>
300,000円~550,000円
基本給:300,000円~550,000円

<賃金形態>
月給制
補足事項なし

<昇給有無>


<給与補足>
※給与は、経験・能力・前職年収を考慮し、同社規定により決定します。
■賞与:年2回(7月、12月)
■昇給:年1回(4月)

予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<待遇・福利厚生補足>
通勤手当:上限3万円/月
寮社宅:規程あり
社会保険:健康保険(産業機械健康保険組合)
退職金制度:勤続3年以上(定年:60歳)

<教育制度・資格補助補足>
OJT

<その他補足>
■退職?制度
■転居?度?制度
■単?赴任?当
■慶弔?舞?制度
■報奨?制度
■育児休業制度
■介護休業制度
休日・休暇 【休日・休暇】
完全週休2日制(かつ土日祝日)
有給休暇10日~20日
休日日数122日

■年末年始休暇、GW、特別休暇 他

応募方法

応募資格 <学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

<必要業務経験>
■必須条件:
・C、C++、C#、JAVA等の言語での開発経験
・組込みソフトウェアの開発経験

■あれば尚可
・DSP開発経験
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 株式会社シーディア
所在地 〒100-0005
東京都千代田区丸の内1-6-5
丸の内北口ビルディング9F
事業内容 ■事業内容:
・設計協業を主体としたエンジニアリングサービス及びソリューション事業
・国内外製造メーカの製品開発パートナーとしてアジア主要都市における研究開発支援
代表者 代表取締役社長 高松 英樹
URL https://seedea.asia/
設立 年2004年5月
資本金 50百万円
売上 1,370百万円
従業員数 192名
平均年齢 44.9歳
主要取引先 -
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