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正社員
【仕事内容】
- TC-SAW filter/Duplexerおよび高性能SAWの開発；
- SAW wafer fabに関わる工法、条件などfab processの開発；
- 関連するFaundryや設計技術者と連携し、最適な方法を模索し研究開発を進める；
- 設備メーカや材料サプライヤと連携し研究開発を進める；
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 回路・システム設計 > 回路・システム設計職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 【勤務地】 大阪府大阪市（大阪研究所）／神奈川県横浜市（横浜研究所） |
| 交通 | - |
| 給与 | - |
| 待遇・福利厚生 | 【雇用形態】 正社員（期間の定めなし） 試用期間: 有(3ヶ月) 試用期間中勤務条件の変更無し 【オファー内容】700万円〜1800万円まで（経験による） 就業時間: 09:00～18:00、フレックスタイム 有 1日8時間就業 |
| 休日・休暇 | 休日: 年間122日 （内訳）土曜、日曜祝日、夏季休暇4日、年末年始、慶弔休暇 保険（雇用・労災・健康・厚生年金）再雇用制度、退職金制度、医療保険制度 |
| 応募資格 | 【対象となる方】 - またはSAWのWafer process開発を5年以上経験された方； - スパッタ、ドライエッチングに関する知識、経験が豊富な方； - 機器分析、材料解析の一般的知識のある方； |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
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