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【京都本社】新規パッケージ開発(パワーデバイス)※転勤なし/常に品質を第一とする独立系半導体メーカー【転職支援サービス求人】(正社員) / ローム株式会社

ローム株式会社 求人ID:23932397
求人の特徴
  • 上場企業
  • 週休2日
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定

仕事内容

掲載予定期間:2021/1/14(木)〜2021/4/7(水)


【京都本社】新規パッケージ開発(パワーデバイス)※転勤なし/常に品質を第一とする独立系半導体メーカー


【東証一部上場/成長し続ける優良企業/国内唯一の独立系大手半導体専業メーカーでのキャリアパスが描ける】

■仕事内容:半導体製品の開発~製造まで一貫して手掛ける当社のエンジニアとして、以下の業務をご担当いただきます。

・Cuクリップ技術を活用した新パッケージ開発
・新構造パッケージ開発

※様々なパワーデバイスに関わることができ、最新技術を取り入れた業務が可能です。
※将来的には開発したパッケージの量産リリース後、生産レベルで工程・品質改善を主導する生産技術の経験を積んでいただき、後工程エンジニアとしてキャリアアップしていただくことを期待しております。

■配属先組織:
パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発をミッションとしており、現在パッケージ開発・要素技術開発・外注委託(OSAT)立ち上げは15名で対応しております。

■当社の商材:
・SiC(シリコンカーバイト)は次世代の半導体材料として注目されており、従来のSi半導体に比べ、小型化・低消費電力化・高効率化が可能なパワー素子が実現可能です。既に2012年に製品化もしており、今後も新製品の開発を推進しています。

・お客様のニーズに対応した高付加価値のLSIをはじめ、高演色・低消費電力のLED、省エネルギー・省スペース・高信頼性を実現したトランジスタやダイオード、パワーモジュール、半導体レーザ、抵抗器等の製品シリーズを取り揃えており、カスタマイズ商材に強みを持っています。

■当社の特徴:
開発~製造までを一貫してグループ内で行う垂直型統合生産体制をとることで、高品質で革新的な製品を生み出しています。通常メーカーの平均的な経常利益率を大きく上回っており、現在も成長し続けております。

成長の一因は、顧客仕様に合わせたカスタム製品とスピードです。「技術力」産学連携にも積極的な当社は世界に先駆けて開発した不揮発ロジックや最高性能の次世代パワーデバイス、最先端の技術を有しています。

【チーム/組織構成】

募集要項

雇用形態 正社員  
<試用期間>
6ヶ月
※試用期間中は休職制度の適用不可
勤務時間 <標準的な労働時間>
8:15~17:15 (所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:60分(12:00~13:00)
時間外労働有無:有

<労働時間区分>
専門業務型裁量労働制
みなし労働時間/日:8時間00分
勤務地 <勤務地詳細>
本社
京都府京都市右京区西院溝崎町21
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
交通 <勤務地最寄駅>
阪急京都線/西京極駅

<勤務地補足>
勤務地1:屋内全面禁煙

<転勤有無>


<想定勤務地>
京都府
給与 <予定年収>
400万円~800万円

<月給>
270,000円~530,000円(以下一律手当を含む)
基本給:213,000円~410,000円
固定残業手当:57,000円~120,000円(固定残業時間20時間0分/月)

<賃金形態>
月給制

<昇給有無>


<給与補足>
※給与詳細は経験・年齢・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。
■賞与:年2回(6月・12月)※年間平均4ヶ月分

予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生 通勤手当、家族手当、住居手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

<待遇・福利厚生補足>
通勤手当:月40,000円まで支給
家族手当:補足事項なし
住居手当:月30,000円支給(規定あり)
社会保険:補足事項なし
厚生年金基金:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし(定年:60歳)

<教育制度・資格補助補足>
■新入社員教育、開発・技術・営業等の職能別教育、資格取得援助、社外講習への派遣 等

<その他補足>
■制度:団体生命保険加入、財形貯蓄制度、従業員持株制度など多数
■施設:テニスコート、宿泊施設、レジャー施設、スポーツクラブ、提携保養施設など多数
休日・休暇 【休日・休暇】
完全週休2日制(かつ土日祝日)
有給休暇10日~20日
休日日数127日

年末年始休暇、夏季休暇、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇

応募方法

応募資格 <学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

<必要業務経験>
■必須条件:
・半導体パッケージ開発または半導体後工程プロセス開発の経験

■歓迎条件:
・英語力
・半導体デバイスの基礎知識
・ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド工程の材料および要素技術開発経験

<語学>
必要条件:英語初級
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 ローム株式会社
所在地 〒615-8585
京都府京都市右京区西院溝崎町21
事業内容 ■事業内容:
半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
代表者 代表取締役社長 松本 功
URL https://www.rohm.co.jp/
設立 年1958年9月
資本金 86,969百万円
売上 398,989百万円
従業員数 22,899名
平均年齢 39.9歳
主要取引先 -
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