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【華為技術日本株式会社】【神奈川/HUAWEI】研究開発(システム通信や端末機器の基盤技術/売上10%以上をR&Dに投資)【転職支援サービス求人】(正社員)

華為技術日本株式会社 求人更新日:2024年7月8日 求人ID:36413898
求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 週休2日
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上

仕事内容

掲載予定期間:2024/7/8(月)〜2024/10/6(日)


【神奈川/HUAWEI】研究開発(システム通信や端末機器の基盤技術/売上10%以上をR&Dに投資)


■職務詳細:グローバルの中でも知名度も高く、売上も11兆円を超える企業である同社の注力製品であるシステム通信製品、端末家電製品(スマートフォンを含む)の分野における基板技術の開発・研究をお任せいたします。
◇新たな基板技術を探索し、発掘する貴重な機会と基板をリードする技術力を高めるために、基板ベンダーや二次サプライヤーと関連する協力技術プロジェクトを推し進めます。
◇同社のあらゆるタイプの製品の成功をサポートするために、競合プラットフォームの機能を提供する基板技術チームを率いています。
◇先端技術:システム通信製品/端末家電製品の事業企画及び戦略企画。技術的方向性を正確かつ持続可能なものにする。製品の適用前に準備技術を実現します。ファーウェイの基板を、技術、品質、納期、コストなど、業界トップの競争力で確実に仕上げます。
◇主要基板統合技術プロジェクトの開発、研究、応用をリードし、ハードナット基板の品質問題に取り組み、技術レビューを行い、システム通信製品/端末家電製品の分野における最終的な技術決定を行います。
◇技術仕様/規格/サプライヤー技術能力構築をリード 業界標準の構築と技術研究プロジェクトを提案します。
◇あらゆる種類の基礎スキルポイントに精通しています。個人的豊富な経験、業界資源、高度な技術手法を用いて、基板技術の継続的な革新をリードします。
◇基板技術のすべてのタイプに熟練重要なノウハウ。チームメンバーのスキル向上と、業界標準の組織/団体/機関などにおける同社技術の影響力の促進します。
■同社の特徴:
【高い成長率を継続する情報通信企業】毎年売上の10%以上を研究開発費に投じる等、先端技術開発への投資が旺盛な企業として知られています。2014年~2018年における売上高の年平均成長率は26%、営業利益の年平均成長率は21%と進化を続けるグローバルメーカーです。
【世界人口の3分の1の通信環境をサポートしています】当社の従業員数は18万8,000人にのぼり、170を超える国と地域で事業を展開し、世界中で30億人以上の人々が当社の製品やサービスを使って通話、SMS、インターネットの利用をしています。

【チーム/組織構成】

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理職(その他)
技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究(電気・電子・機械)
雇用形態 正社員  
<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
6ヶ月
勤務時間 <労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~15:00
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
9:00~18:00
勤務地 <勤務地詳細>
日本研究所
住所:横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜19F
勤務地最寄駅:横浜駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
交通 <転勤>
当面なし
転勤は当面想定していません。

<オンライン面接>
給与 <予定年収>
600万円~1,200万円

<賃金形態>
年俸制

<賃金内訳>
年額(基本給):6,000,000円~12,000,000円

<月額>
500,000円~1,000,000円(12分割)

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
参考例1.研究職、修士新卒、基本月額43万円
参考例2.研究職、博士新卒、基本月額45万円

記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含みます。
待遇・福利厚生 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:月15万円まで定期代支給
社会保険:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし

<育休取得実績>
有(育休後復帰率100%)

<教育制度・資格補助補足>


<その他補足>
退職金制度、医療保険制度
休日・休暇 【休日・休暇】
完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数122日

■夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、育児・介護休暇、慶弔休暇

応募方法

応募資格 <最終学歴>大学院、大学卒以上

<応募資格/応募条件>
■応募条件:
◇基盤のパッケージプロセスの技術開発および研究ポジション
◇研究チームにおけるマネジメント経験
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 華為技術日本株式会社
所在地 〒100-0004
東京都千代田区大手町1-5-1
事業内容 ■事業内容:
同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ(Huawei Technologies Co, Ltd)が100%出資する日本法人です。2005年に設立し、日本市場向けにファーウェイ製品・ソリューションの販売、サポートの提供を行っています。
具体的には、通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、日本市場の顧客のニーズに応える幅広い製品やサービスを提供しています。
代表者 -
URL http://www.huawei.com/jp/
設立 年2005年11月
資本金 4,564百万円
売上 12,200,000百万円
従業員数 1,081名
平均年齢 -
主要取引先 -
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