NEW 正社員
掲載予定期間:2024/9/26(木)〜2024/12/18(水)
【横浜】研究開発(新技術開発・海外連携)/管理職/半導体プロセス技術※プライム上場/年休125日
~世界トップクラス半導体装置企業/住宅・家族手当など福利厚生充実/年間休日125日~
■業務概要:【変更の範囲:会社の定める業務】
・半導体プロセス技術の研究開発とそのマネジメント
・クリーンルーム内に設置されている評価・分析装置を用いたプロセス評価
・最先端半導体プロセス技術動向調査を行い開発戦略の立案
・関連企業及び大学研究開発機関等との共同開発
・国際学会参加、及び研究成果の報告
■募集背景:
半導体市場は拡大の一途をたどっており、性能向上に向けた革新技術を伴う新技術開発で各社凌ぎを削っています。
半導体の高性能化は、これまで半導体ウェハプロセスの微細加工を行う「前工程」が牽引役を担って来ましたが、微細加工の物理限界に近づき各種デバイスチップを組み込むパッケージングによる高性能化を行う「後工程」に注目が集まっています。当社では半導体ウェハ―プロセス向けの「成膜」「トリートメント」技術をコアにした最先端プロセス開発を行っており、「前工程」及び「後工程」への適用を広く検討を進めています。
最先端の半導体プロセス技術の進化速度は年々加速しており、同分野における高い知識と経験を有し、研究開発を推進する人財強化を進めています
■当社の魅力と特徴:
・半導体製造過程の中で、高い品質で均一形成が出来る「成膜プロセス技術」を誇り、縦型拡散CVD装置分野の世界シェアは50%超と高く、業界をリードする技術集団です。
・世界初の「縦型成膜装置」を開発し、省スペース化と生産性アップに貢献。半導体分野は電子機器の多様化によるメモリ市場の拡大や、AI・自動運転などIoT社会の浸透加速による幅広いデバイス市場の活性化により需要が拡大し、次々と新しい技術や製造方法が生まれています。
変更の範囲:本文参照
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) 技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究(電気・電子・機械) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 3ヶ月 試用期間中も待遇に変動はありません。 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:30~15:00 フレキシブルタイム:6:00~10:30、15:00~21:40 休憩時間:45分(12:00~12:45) 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30~17:00 |
勤務地 | <勤務地詳細> 横浜事業所 住所:神奈川県横浜市神奈川区恵比須町1番地 澁澤倉庫恵比須町倉庫2号館4階 勤務地最寄駅:JR線/新子安駅 受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり 変更の範囲:本文参照 |
交通 | <勤務地補足> 【変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)】 <転勤> 当面なし ※本社、会社のすべての事業所 <在宅勤務・リモートワーク> 相談可 <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 1,200万円~1,500万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):545,000円~681,000円 <月給> 545,000円~681,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 無 <給与補足> ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月・12月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社規定により支給 家族手当:会社規定により支給 住宅手当:適用条件あり 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:企業年金基金あり 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> グローバル人財育成を目的とした「語学研修」、効果的なプレゼンのポイントを掴み実践に強くなるための「プレゼン研修」、自社キャリアアドバイザーによる自身のキャリア構築をめざす「キャリア開発研修」など <その他補足> ■退職金制度 ■企業型確定拠出年金 ■財形貯蓄 ■住宅手当/独身寮制度(適用条件有) ■団体扱い保険 ■総合福利厚生サービス |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇2日~24日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数125日 ・GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇 ・リフレッシュ休暇 ・慶弔休暇 【年次有給休暇】24日 ※入社初年度は、入社月による |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体プロセスまたは装置の研究開発プロジェクトの取り纏め経験を有すること ・「前工程」または「後工程」でデバイス・プロセス開発経験 ・英語力(TOEIC(R)テスト 800点相当、論文読み書き、ビジネス会話が出来ること ■歓迎条件: ・学位(博士)所持 ・国際学会への投稿、発表経験 ・新規研究立上げ、実験装置選定の経験 ・大学や研究開発法人、パートナー企業との共同研究や国家プロジェクトへの参加経験 <語学力> 必要条件:英語上級 <必要資格> 歓迎条件:博士理学博士、博士工学博士、博士学術博士 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 株式会社KOKUSAI ELECTRIC |
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所在地 | 〒101-0045 東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町5F |
事業内容 | ■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,429名(2023年3月31日現在) |
代表者 | - |
URL | https://www.kokusai-electric.com/ |
設立 | 年2017年2月 |
資本金 | 11,262百万円 |
売上 | 180,800百万円 |
従業員数 | 1,125名 |
平均年齢 | 44.3歳 |
主要取引先 | - |
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