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【日清紡マイクロデバイスAT株式会社】【佐賀】半導体後工程エンジニア~完全週休2日制/残業平均25時間程度/安定した経営基盤~【転職支援サービス求人】(正社員)

日清紡マイクロデバイスAT株式会社 求人更新日:2024年3月18日 求人ID:35784088
求人の特徴
  • 週休2日
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 第二新卒歓迎
  • 学歴不問

仕事内容

掲載予定期間:2024/3/18(月)〜2024/6/16(日)


【佐賀】半導体後工程エンジニア~完全週休2日制/残業平均25時間程度/安定した経営基盤~


<土日祝休み/会社食堂あり/日清紡ホールディングスグループ会社で長期就労安心>

■職種、業務内容
プロセスエンジニアとして、半導体後工程(組立工程)の量産技術に関する業務を担当頂きます。

■業務詳細
半導体製造工程の後工程ワイヤーボンディング~モールド~品質テストといった工程のエンジニアリングをお任せします。
・生産ラインの工程設計の立案と実施
・新規設備選定および仕様設定・立ち上げ/材料の選定および評価
・プロセス条件の設計/要素技術の展開
・サプライヤーとの折衝 
・生産性向上の企画立案/・QCD改善業務
※自動車メーカーや携帯通信機器(部品)メーカー向けに製品を提供しており、日常の身近な場面で当社の製品が活躍しています。

■当社の取り組み:
(1)集積回路となる新日本無線のIC製品の組み立て、テストなど半導体後工程をメインに行なっております。半導体を作る基となる外部顧客のウェハの組み立て、テストを行い納入する受託事業などにも取り組んでおります。
(2)工程において、生産設備共通化による生産変動への高い対応力で、安定した製品供給を実現できる「ガルウィングパッケージライン」や、製品の大きさに関係なく一貫した製品フローで早期の製品立ち上げに対応する「ノンリードパッケージライン」の他にも、ウェハの薄型化対応など、お客様の要望に対応するため、生産技術向上に取り組んでおります。

【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連)
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発職(その他)
雇用形態 正社員  
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし

<試用期間>
3ヶ月
補足事項なし
勤務時間 <勤務時間>
8:30~17:00 (所定労働時間:7時間30分)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
勤務地 <勤務地詳細>
本社
住所:佐賀県神埼郡吉野ヶ里町立野950
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
交通 <転勤>
当面なし
東京都・埼玉県への転勤の可能性があります。

<オンライン面接>
給与 <予定年収>
400万円~600万円

<賃金形態>
月給制
補足事項なし

<賃金内訳>
月額(基本給):220,000円~350,000円

<月給>
220,000円~350,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
■昇給:3000円~10,000円
■賞与:年2回(6月・12月)/計5ヶ月分
■モデル年収例:
社歴3年目(係長クラス) 700万円
社歴5年目(課長クラス) 850万円


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:全額支給(上限金額ナシ)
家族手当:扶養一人につき6千円支給(上限金額:3万6千円)
住宅手当:入社より3年間(賃貸料金の2分の1、上限あり)
社会保険:補足事項なし
退職金制度:勤続2年以上/再雇用(65歳まで)

<定年>
60歳

<育休取得実績>
有(育休後復帰率100%)

<教育制度・資格補助補足>
補足事項なし

<その他補足>
■役職手当
■食堂(昼食のみ/定食260円、麺類150円~)
■福利厚生カフェテリアプラン制度(限度の設定あり/旅行、レジャー費用の半分を会社が補助等)
■計画年休制度(有休を取得しやすいように、自分で毎年7日間を年度初めに決定し申請を行う等)
休日・休暇 【休日・休暇】
完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇12日~21日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数125日

年末年始休暇(12/30~1/3)、有給休暇(入社時より付与)、育児休暇
※当社カレンダーによる

応募方法

応募資格 学歴不問

<応募資格/応募条件>
■必須条件:※下記いずれか※
・半導体製造の後工程におけるエンジニアリング経験をお持ちの方
(ワイヤーボンディング/モールド/テスト&テーピング/ハンドラー/プローバ/画像処理ソフトの使用経験など)
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 日清紡マイクロデバイスAT株式会社
所在地 〒842-0032
佐賀県神埼郡吉野ヶ里町立野950
事業内容 ■事業内容:
親会社の日清紡マイクロデバイス株式会社(旧新日本無線株式会社)を中心にウェハーを受け、半導体(電子デバイス)製造の後工程に取り組んでいます。また、「コミューン」(難聴者向けスピーカー)や、イオナイザ監視システムの製造も、一部完成品として行なっています。
代表者 -
URL https://www.nisshinbo-microdevices-at.co.jp/
設立 年1965年4月
資本金 50百万円
売上 -
従業員数 450名
平均年齢 42歳
主要取引先 -
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