【株式会社テクノプロ】【東京都／デザイン社】半導体（MCU）パッケージ開発・解析業務◇東証プライム上場テクノプロG【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/3/21(木)〜2024/6/19(水)


【東京都／デザイン社】半導体（MCU）パッケージ開発・解析業務◇東証プライム上場テクノプロG


【上流工程比率73.9%「テクノプロ・デザイン社」で採用／グループ売上高1,332億円の安定企業／大手企業を中心に取引社数約850社／研修充実／実績に応じた評価体制あり◎エンジニアとしての市場価値が評価指標です！】
■業務内容：
半導体パッケージ開発業務（サプライヤや委託先、協力会社など各所との調整）、 設計検討（FMEAや実験計画作成と試作依頼、関係部署と調整）
・各種打合主催（海外メーカーとの折衝があるため英語力必要） 【60％】 ・FTAを用いた品質改善・設計品質向上などの業務 断面解析、光学顕微鏡、SEM, SATを使ったパッケージ構造分析業務【20％】
・MS Excel、Power Pointを使った資料作成と分析結果のまとめ【20％】
■開発環境：
AutoCAD、SEM-EDX（SEM－エネルギー分析X線分析）
■配属を想定している業界：
半導体

■テクノプロ デザイン社について：
7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業です。プロジェクト参画型の「技術サービスビジネス（請負・派遣）」や自社開発センターでの「受託」だけでなく、「技術コンサルティング」や最先端技術を持つ企業との「協業」で生まれる「ソリューションビジネス」も展開しております。
■働く環境：
リーディングカンパニーとして業界価値を高めるために、そして、エンジニアの選択肢が多い働きやすい職場環境をつくるために、様々な取り組みを行っています。
例えば、技術コンサルティング業務のさらなる強化。これにより抜本的な収益構造改善による給与水準の向上や、エンジニアが安定的に強みを磨き続ける環境づくりができるのです。現在53歳の現役エンジニアとしてプロジェクトを統括する社員などからも「人生を通して徹底的に技術を磨くことができる環境」との声が上がっています。また、社員の夢を実現まで応援する「自己実現委員会」などの独自の研修制度や、そもそもの生き方から共に考え、悩み、最適なキャリアを描く風土があり、人がいます。技術を育てる技術が、テクノプロ・デザイン社には溢れています。

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】