正社員
掲載予定期間:2024/3/28(木)〜2024/6/26(水)
【東京】機械設計(半導体洗浄装置)~半導体業界を支える技術者集団/年休123日/ダイキン工業G~
【プライム市場上場「ダイキン工業」の関連会社/樹脂加工事業および電子機器事業の連携で最先端技術を開発する安定企業/世の中が気づいていない最先端技術を提供し世界でもシェアを獲得する製品を持つ奈良を代表するモノづくり企業】
■職務内容:
装置(半導体洗浄装置)の機構設計作業(CADを使用した設計作業)をお任せします。主に、新規装置の開発設計や、装置の取扱説明書・仕様書の製作などに携わります。
半導体の製造プロセスに関わる装置設計を行います。受注した製品をチームで設計していきます。新規に設計する装置もございますので、モノづくりの醍醐味を味わえる業務です。完成装置の現地調整や立ち上げの場合には出張が発生する場合がございます。頻度は月に1~2回程度。期間は日帰り~1泊程度となります。
■入社後の流れ:
入社後は弊社製品知識を研修で習得しながら実務をOJT形式で学んでいただきますので、ご安心ください。
■組織構成:
半導体洗浄装置 設計製造チーム 約6名
■会社概要
当社は、1956年(昭和31年)に三フッ化樹脂による金属加工を行うために設立され、その後、フッ素樹脂の成形加工、その加工品を用いた半導体洗浄装置の製造と、業容を拡大して参りました。また私たちは、フッ素化学事業において世界第2位を誇るダイキン工業のグループ会社としてその躍進の一翼を担っております。
■当社の将来性:
世界的に半導体業界が活況になっており、半導体製造工程の約3割で利用される半導体洗浄装置を手掛ける当社でも2022年度の売上が100億円を超え、営業利益も約12%に達するなど今後も益々事業を拡大していきます。また、新しい事業への挑戦も進めており、安定した経営基盤の構築を進めています。
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(工作機械・ロボット・重電関連) 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職(その他) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 2ヶ月 補足事項なし |
勤務時間 | <勤務時間> 8:40~17:40 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分(12:00~12:45) 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 東京支店 住所:東京都府中市日新町1丁目2番6号 勤務地最寄駅:JR線/西府駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
交通 | <転勤> 無 <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 500万円~700万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):250,000円~390,000円 <月給> 250,000円~390,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記年収は固定給・賞与を含みます。 ※給与詳細は経験・スキル・年齢・家族・前職の給与などを考慮し決定します。2021年度賞与実績:約5.8ヶ月分、2022年度賞与実績:6.0ヶ月分 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給(会社規定に基づく) 家族手当:配偶者11,500円、子供5,500円 住宅手当:関東地区20,500円、関東地区以外14,500円 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 再雇用制度あり(上限70歳まで) <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> 社内研修+OJT研修があります。 <その他補足> ■ダイキン工業グループとして保養所(蓼科、宝塚、那須) ■退職年金制度(DB・企業型DC併用) ■財形貯蓄制度 ■慶弔見舞い金 ■育児休業・短時間勤務制度(取得実績あり)など ■保存有給制度 ■永年勤続表彰制度 ■食堂有(360円) |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇12日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数123日 夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇(初年度12日※2ヶ月目~) |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・モータ、駆動機器(LMガイド、ボールねじ)を使用した設計、選定の経験 ・2DCADの経験(ソフト問わず) ■歓迎条件: ・半導体製造装置設計経験 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | ダイキンファインテック株式会社 |
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所在地 | 〒639-1031 奈良県大和郡山市今国府町6-2 |
事業内容 | ■会社概要: 東邦化成は、1956年(昭和31年)に三フッ化樹脂による金属加工を行うために設立され、その後、フッ素樹脂の成形加工、その加工品を用いた半導体洗浄装置の製造と、業容を拡大して参りました。また私たちは、フッ素化学事業において世界第2位を誇るダイキン工業のグループ会社としてその躍進の一翼を担っております。 |
代表者 | - |
URL | https://daikin-finetech.co.jp/ |
設立 | 年1956年11月 |
資本金 | 66百万円 |
売上 | 115百万円 |
従業員数 | 266名 |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
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