正社員
掲載予定期間：2024/4/25(木)〜2024/7/24(水)
【千葉／船橋】ダイボンド（接合）技術者◇開発、新規導入～育成まで※HUAWEIの日本法人／就業環境◎
【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100％出資する日本法人／世界人口の1/3の通信環境をサポート／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以上／売上高の10％以上をR＆Dに投資／個別インセンティブ多数／就業環境も良好◎】
■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
ダイボンド（接合）技術者として、以下業務をお任せします。
（1）はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die-to-Wafer, Die-to-Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発。
（2）ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化。
（3）ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発。
（4）ダイボンディング技術に関する後輩の育成。指導。
（5）ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般。
■就業環境：
・清潔で広々としたオフィス環境。
・シャトルバスあり。
・スポーツ施設が充実（体育館にバドミントン/卓球/バスケットボールスペース、ランニングマシンあり）
・風通しの良い、イキイキとした雰囲気。
■同社の特徴：
【高い成長率を継続する情報通信企業】毎年売上の10％以上を研究開発費に投じる等、先端技術開発への投資が旺盛な企業として知られています。
【世界人口の3分の1の通信環境をサポートしています】当社の従業員数は18万8,000人にのぼり、170を超える国と地域で事業を展開し、世界中で30億人以上の人々が当社の製品やサービスを使って通話、SMS、インターネットの利用をしています。通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、あらゆる人、家庭、組織にデジタル化の価値を提供し、全てがつながったインテリジェントな世界を実現します。
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（機械部品・金型・治工具関連） 技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:00～15:00 休憩時間：60分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～18:00 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 船橋ラボ 住所：千葉県船橋市鈴身町488-19 勤務地最寄駅：北総線／小室駅 受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ 【変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）】 ＜転勤＞ 当面なし ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本給）：6,000,000円～10,000,000円 ＜月額＞ 500,000円～833,333円（12分割） ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定 賞与：年2回（6月・12月） 昇給：年1回（6月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：会社規定に基づき支給。 社会保険：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜教育制度・資格補助補足＞ ‐ ＜その他補足＞ 産休・育児休暇制度、介護休暇制度、健保組合の福利厚生施設が利用可能。 語学研修、語学研修補助金、文化体験（月餅、ちまき、水餃子作りなど） |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇14日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数122日 有給休暇：入社初年度から14日間の有給休暇（最高付与日数20日 試用期間(3ヶ月)後に支給/入社月により按分）、夏季休暇４日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり。 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験 ・ビジネスレベルの英語力※英文技術文書（マニュアル等）の読解力を有し技術的なコミュニケーションも可能 ・はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識 ・EXCEL等のデータ分析ツールを使ってプロセスデータを詳細に分析できプロセスの技術改良に生かせる ・後輩の育成指導ができる、チームワークを重視できること |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 華為技術日本株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒100-0004 東京都千代田区大手町1-5-1 |
| 事業内容 | ■事業内容： 同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ（Huawei Technologies Co, Ltd）が100％出資する日本法人です。2005年に設立し、日本市場向けにファーウェイ製品・ソリューションの販売、サポートの提供を行っています。 具体的には、通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、日本市場の顧客のニーズに応える幅広い製品やサービスを提供しています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.huawei.com/jp/ |
| 設立 | 年2005年11月 |
| 資本金 | 4,564百万円 |
| 売上 | 12,200,000百万円 |
| 従業員数 | 1,081名 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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